Test de température du PCB 

Test de température du PCB

Les assemblages électroniques (PCB) sont fabriqués à partir d'une large gamme de matériaux avec divers coefficients d'expansion thermique. Comme ces assemblages subissent des changements de température, les décalages CTE (coefficient de dilatation thermique) placent des souches de cisaillement sur différents composants dans les assemblages de PCB, ce qui entraîne des fissures dans les joints de soudure qui peuvent se propager résultant en une défaillance. Le cycle thermique est utilisé dans les tests de vie accélérés des joints pour déterminer la fiabilité des produits.

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