La chambre d'essai sous vide à haute température Lab Companion contribue à l'intégration militaire civile de la technologie aérospatiale et aérospatiale chinoise !

Le Compagnon de laboratoire La chambre d'essai sous vide à haute température contribue à l'intégration civile militaire de la technologie aérospatiale et aérospatiale chinoise !

Chambre d'essai à haute température - chambre d'essai à haute température sous vide

Caractéristiques : Équipement spécial haute température pour la prévention du démoussage et de l’oxydation. Normes applicables : GB/T2423.1 (IEC60068-2-1), GB/T2423.2 (IEC60068-2-2) ISO16750 ； JESD22 、 GB/T 14710 、 GB/T 13543 Chambre d'essai haute température - chambre d'essai haute température sous vide

Caractéristiques : Équipement spécial haute température pour la prévention du démoussage et de l’oxydation. Normes applicables : GB/T2423.1 (IEC60068-2-1), GB/T2423.2 (IEC60068-2-2) ISO16750 ; JESD22, GB/T 14710, GB/T 13543.

1、Aperçu du produit

Nouvel équipement et conception simple

Le programme qui combine des contrôles automatiques de la pression et de la température est facile à utiliser et possède des fonctions avancées. Fenêtre d'observation pour visualiser facilement l'état du matériel de test (en option)

Le récipient sous vide à double structure à l'intérieur de la boîte assure d'excellentes performances d'uniformité de la température, avec une double structure à rainure intérieure et un chauffage installé à l'extérieur de la boîte intérieure pour réduire les pertes de chaleur et améliorer les performances d'uniformité de la température. Réduisez considérablement le temps de montée en température et améliorez le taux d’utilisation de l’équipement.

Largement applicable, peut être utilisé pour le démoussage, le dégazage, le durcissement, le séchage, etc.

Le traitement anti-mousse pendant le mélange de résine liquide et le mélange de liquide de silicone dans le processus de production de LED, le traitement de dégazage lors de divers moulages de résine, le traitement de durcissement lors de l'injection IC de résine époxy et le séchage des composants électroniques après le nettoyage à l'eau peuvent tous être utilisés.

2、Sélection de produits