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Test de résistance d'isolation

Test de résistance d'isolation

  • Spécification du test Bellcore GR78-CORE Spécification du test Bellcore GR78-CORE
    Sep 02, 2024
    Spécification du test Bellcore GR78-CORE Bellcore GR78-CORE est l'une des spécifications utilisées dans les premières mesures de résistance d'isolation de surface (telles que IPC-650). Les précautions pertinentes dans ce test sont organisées pour la référence du personnel qui doit effectuer ce test, et peuvent également fournir une compréhension préliminaire de cette spécification. Objectif du test : Test de résistance d'isolation de surface 1. Chambre d'essai à température et humidité constantes : les conditions d'essai minimales sont de 35 °C±2°C/85 %R.H, 85 ±2°C/85%R.H. 2. Système de mesure de migration d'ions : Permettant de mesurer la résistance d'isolement du circuit de test (motif) dans ces conditions, une alimentation pourra fournir 10 Vdc / 100μA. Procédure d'essai : un. L'objet à mesurer est testé après 24 heures à 23 ℃ (73,4 ℉)/50 % R.H. condition. b. Placez des modèles de test limités sur un support approprié et gardez les circuits de test à au moins 0,5 pouces l'un de l'autre, maintenez le flux d'air et le support dans le four jusqu'à la fin de l'expérience. c. Placez l'étagère au centre de la machine à température et humidité constantes, alignez et mettez en parallèle la carte de test avec le flux d'air dans la chambre et dirigez la ligne vers l'extérieur de la chambre, de sorte que le câblage soit éloigné du circuit de test. . d. Fermez la porte du four et réglez la température à 35 ±2 °C, au moins 85 % d'humidité relative. et laissez le four passer plusieurs heures à se stabiliser e. Après 4 jours, la résistance d'isolement sera mesurée et la valeur mesurée sera enregistrée périodiquement entre 1 et 2,2 et 3,3 et 4, 4 et 5 en utilisant une tension appliquée de 45 ~ 100 Vdc. Dans les conditions de test, le test envoie la tension mesurée au circuit après 1 minute. 2 et 4 sont périodiquement à un potentiel identique. Et 5 périodiquement à des potentiels opposés. f. Cette condition s'applique uniquement aux matériaux transparents ou translucides, tels que les masques de soudure et les vernis de protection. g. En ce qui concerne les cartes de circuits imprimés multicouches requises pour les tests de résistance d'isolement, la seule procédure normale sera utilisée pour tester la résistance d'isolement des produits de circuits. Les procédures de nettoyage supplémentaires sont interdites. Méthode de détermination de la conformité : 1. Une fois le test de migration électronique terminé, l'échantillon de test est retiré du four de test, éclairé par l'arrière et testé à un grossissement de 10 fois, et il ne sera pas constaté qu'il réduit le phénomène de migration électronique (croissance filamentaire) de plus de 20. % entre les conducteurs. 2. Les adhésifs ne seront pas utilisés comme base de republication lors de la détermination de la conformité à la méthode d'essai 2.6.11 de l'IPC-TM-650[8] pour examiner l'apparence et la surface élément par élément. Raisons pour lesquelles la résistance d'isolement ne répond pas aux exigences : 1. Les contaminants soudent les cellules comme des fils sur la surface isolante du substrat, ou sont déposés par l'eau du four d'essai (chambre) 2. Les motifs incomplètement gravés réduiront la distance d'isolation entre les conducteurs de plus que les exigences de conception autorisées. 3. Frotte, casse ou endommage considérablement l'isolation entre les conducteurs  
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