PCB effectue des tests accélérés de migration ionique et de CAF via HASTPCB Afin de garantir la qualité et la fiabilité de son utilisation à long terme, il est nécessaire d'effectuer un test de résistance d'isolation de surface SIR (Surface Insulation Resistance), grâce à sa méthode de test, pour savoir si le PCB se produira MIG (migration d'ions) et CAF (verre phénomène de fuite d'anode de fibre), la migration des ions s'effectue dans un état humidifié (par exemple 85 ℃/85 % R.H.) avec une polarisation constante (par exemple 50 V), le métal ionisé se déplace entre les électrodes opposées (croissance cathode à anode), l'électrode relative est réduit au phénomène de métal d'origine et de métal dendritique précipité, entraînant souvent un court-circuit, la migration des ions est très fragile, le courant généré au moment de la mise sous tension fera dissoudre et disparaître la migration des ions elle-même, normes MIG et CAF couramment utilisées : IPC -TM-650-2.6.14., IPC-SF-G18, IPC-9691A, IPC-650-2.6.25, MIL-F-14256D, ISO 9455-17, JIS Z 3284, JIS Z 3197... Mais sa durée de test est souvent de 1000h, 2000h, pour les produits cycliques d'urgence lente, et HAST est une méthode de test et c'est aussi le nom de l'équipement, HAST consiste à améliorer le stress environnemental (température, humidité, pression), dans un environnement d'humidité non saturé ( humidité : 85 % H.R.) Accélérez le processus de test pour raccourcir le temps de test, utilisé pour évaluer le pressage des PCB, la résistance d'isolation et l'effet d'absorption d'humidité des matériaux associés, raccourcissez le temps de test de température et d'humidité élevées (85 ℃/ 85 % R.H. /1000h→110℃/ 85%R.H. /264h), les principales spécifications de référence du test PCB HAST sont : JESD22-A110-B, JCA-ET-01, JCA-ET-08.Mode de vie accéléré HAST :★ Augmenter la température (110℃, 120℃, 130℃)★ Maintenir une humidité élevée (85%R.H.)Prise de pression (110 ℃ / / 0,12 MPa, 120 ℃, 85% / 85% / 85% 0,17 MPa, 130 ℃ / / 0,23 MPa)★ Biais supplémentaire (DC)Conditions de test HAST pour PCB :1. Jca-et-08 : 110, 120, 130 ℃/85%R.H. /5 ~ 100V2. Panneau multicouche époxy haute TG : 120 ℃/85 %R.H./100 V, 800 heures3. Carte multicouche à faible inductance : 110 ℃/85 % R.H./50 V/300 h.4. Câblage PCB multicouche, matériau : 120 ℃/85 % R.H/100 V/800 h.5. Faible coefficient de dilatation et matériau isolant sans halogène à faible rugosité de surface : 130 ℃/ 85 % R.H/12 V/240 h.6. Film couvrant optiquement actif : 130℃/ 85% R.H/6V/100h7. Plaque de durcissement thermique pour film COF : 120℃/ 85 % R.H/100V/100hSystème de test de contrainte à haute accélération HAST Lab Companion (JESD22-A118/JESD22-A110)Le HAST développé indépendamment par Macro Technology possède entièrement des droits de propriété intellectuelle indépendants et les indicateurs de performance peuvent pleinement comparer les marques étrangères. Il peut fournir des modèles monocouche et double couche et deux séries d'UHAST BHAST. Cela résout le problème de la dépendance à long terme à l'égard des importations de ces équipements, des longs délais de livraison des équipements importés (jusqu'à 6 mois) et du prix élevé. Les tests de contrainte hautement accélérés (HAST) combinent une température élevée, une humidité élevée, une pression élevée et du temps pour mesurer la fiabilité des composants avec ou sans polarisation électrique. Les tests HAST accélèrent de manière contrôlée le stress des tests plus traditionnels. Il s’agit essentiellement d’un test de rupture par corrosion. Les défaillances dues à la corrosion sont accélérées et les défauts tels que les joints d’emballage, les matériaux et les joints sont détectés dans un délai relativement court.
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