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Chambre d'essai de température et d'humidité

  • JESD22-A101B Compliant Environmental Testing Solution | Lab Companion Temperature & Humidity Test Chamber for Semiconductor Moisture Resistance Validation
    Aug 18, 2026
    1. Industry Overview: JESD22-A101B Steady-State Humidity Testing for Semiconductor Reliability JESD22-A101B is a globally recognized JEDEC standard for steady-state temperature and humidity reliability testing. It defines standardized test conditions, operational procedures, and failure criteria for semiconductor packaged devices under high-temperature and high-humidity environments. This specification is widely adopted for reliability qualification of IC chips, power devices, and various packaged semiconductors across the global semiconductor industry. Semiconductor plastic packages, lead frames, encapsulation adhesives, and passivation layers are highly susceptible to moisture penetration. Under prolonged high-temperature and high-humidity stress, moisture ingress causes package hydrolysis, metal lead corrosion, interface delamination, and internal circuit oxidation. These failures lead to increased leakage current, performance degradation, and complete device malfunction in field applications. JESD22-A101B testing simulates real-world humid storage and operating conditions in a controlled laboratory environment. It effectively identifies semiconductors with insufficient moisture resistance before mass production, significantly reducing field failure risks. Today, JESD22-A101B has become a mandatory reliability item for mainstream semiconductor packaging, testing, and component manufacturing factories worldwide. Lab Companion offers fully JESD22-A101B compliant temperature and humidity test chambers. We provide a complete overseas testing solution including standard-matched hardware, remote test program calibration, and customized sample fixturing to support semiconductor labs in conducting accurate, repeatable moisture reliability validation. 2. Key Challenges in JESD22-A101B Semiconductor Humidity Testing Semiconductor packages are compact and precision-structured. JESD22-A101B requires extremely strict control over chamber uniformity, long-term operational stability, and humidity consistency. Ordinary environmental test equipment frequently fails to meet standard requirements, causing invalid tests and inconsistent data. 2.1 Poor Chamber Uniformity Causes Unrepeatable Batch Test Results JESD22-A101B specifies strict temperature and humidity distribution tolerances within the test chamber. Conventional chambers suffer from defective airflow and humidification system designs, creating obvious temperature and humidity gradients. Devices placed in different positions receive inconsistent environmental stress. Weak uniformity leads to undetected latent defects, discrete test data, and non-compliant qualification results. 2.2 Long-Duration Testing Humidity Drift Leads to Test Failure JESD22-A101B tests typically require hundreds of hours of continuous unattended operation. Most general-purpose chambers cannot maintain stable humidity output during long-cycle high-humidity aging. Humidity drift and fluctuation deviate from standard set points, resulting in invalid tests, wasted samples, and increased laboratory time costs. 2.3 Lack of Semiconductor-Specific Fixtures Affects Test Validity Semiconductors include diverse package types such as BGA, QFP, SOP, and power modules. Standard generic shelves provide no positioning protection. Stacked placement causes lead deformation and physical damage. Improper loading also blocks internal airflow, further deteriorating chamber uniformity and compromising test accuracy. 2.4 High Humidity Operation Accelerates Equipment Aging & Technical Support Gaps Long-term high-temperature and high-humidity operation continuously erodes chamber interiors, humidifying components, and sensors. For overseas users, local on-site maintenance is unavailable with ordinary equipment brands. Sensor drift, water circuit faults, and system deviations cannot be resolved promptly, causing test suspension and project delays. 3. Lab Companion Hardware Advantages for Full JESD22-A101B Compliance Lab Companion temperature and humidity chambers are fully optimized and calibrated to meet JESD22-A101B standard requirements. All core control systems, airflow structures, and operational logic are tailored for semiconductor long-term humidity aging tests. 3.1 High Precision & Excellent Uniformity for Batch Testing The chamber supports a temperature range of -70℃ ~ +150℃ and a humidity range of 20%RH ~ 98%RH, with temperature accuracy of ±0.5℃ and humidity accuracy of ±2.5%RH. The optimized circulating airflow system ensures uniform temperature and humidity distribution across the entire workspace. Even in full-load batch testing, all DUTs (devices under test) receive identical environmental stress, ensuring consistent and repeatable test data. The equipment supports continuous long-term aging with minimal parameter drift, fully complying with JESD22-A101B long-cycle test specifications. 3.2 Programmable Controller for Standard Test Recipe Storage Equipped with an intelligent touchscreen programmable controller, the chamber supports full parameter configuration and storage of standard JESD22-A101B temperature, humidity, and dwell-time recipes. Users can save customized test procedures for different semiconductor packages and recall one-click startup for subsequent tests. This eliminates repetitive manual setting errors and greatly improves laboratory testing efficiency. 3.3 Custom Semiconductor Fixtures for Safe & Accurate Loading Lab Companion provides customized non-blocking fixture trays for BGA, QFP, SOP, and power module devices. The dedicated positioning structure prevents lead collision and mechanical damage during testing. The hollowed-out design ensures unobstructed internal airflow, enabling full environmental coverage for every device and eliminating placement-induced test deviations. 4. JESD22-A101B Validation for Full-Range Semiconductor Devices Lab Companion solutions support standardized moisture resistance qualification for mainstream semiconductor components: • IC Chips (BGA/QFP): Evaluate encapsulation moisture permeability and screen package delamination risks. • Power Modules: Verify sealing tightness and lead corrosion resistance under continuous high-humidity conditions. • Small Discrete Devices: Screen hidden defects in adhesive layers and passivation layers via batch steady-state humidity aging. All tests strictly follow JESD22-A101B standard conditions and duration requirements. Post-test validation includes electrical performance testing, visual inspection, and acoustic scanning analysis to identify moisture-induced failures. This mature qualification solution has been widely adopted by professional semiconductor testing laboratories. 5. Global Remote Technical Support & Complete Solution Service To serve global clients efficiently, Lab Companion provides full-process online remote technical support for overseas users (no local on-site service), ensuring stable and compliant test operation worldwide. 5.1 Professional Remote Guidance & Troubleshooting Our professional engineering team provides one-stop remote support including JESD22-A101B recipe debugging, parameter calibration, fixture scheme confirmation, daily equipment operation guidance, and remote fault diagnosis. Fast online response effectively avoids test suspension and project delay caused by equipment parameter deviation or operational errors. 5.2 Standard Compliance Technical Consulting We provide professional standard interpretation and process guidance for new-built reliability laboratories. Our team assists users in establishing standardized pre-test and post-test performance comparison processes to ensure all test procedures fully meet JEDEC certification and audit requirements. 5.3 Full-Spectrum Environmental Test Equipment Portfolio Beyond JESD22-A101B humidity testing, Lab Companion offers a full lineup of self-developed environmental test equipment, including thermal shock chambers, rapid temperature change chambers, and walk-in environmental rooms. We support comprehensive semiconductor reliability tests such as temperature cycling, thermal shock, and ESS screening, providing global clients with one-stop environmental qualification solutions. 6. Conclusion Moisture-induced package delamination, metal corrosion, and performance degradation are critical failure modes for semiconductor devices. As the core JEDEC standard for moisture resistance qualification, JESD22-A101B demands high-precision, high-stability, and high-uniformity test equipment. Lab Companion temperature and humidity chambers deliver wide-range precise control, excellent chamber uniformity, long-term operational stability, programmable standard recipes, and customized semiconductor fixturing. Combined withglobal professional remote technical support, our standardized JESD22-A101B testing solution helps overseas semiconductor manufacturers and testing labs achieve accurate, repeatable, and compliant moisture reliability validation, ensuring consistent product quality and field operational reliability.
    EN SAVOIR PLUS
  • Méthode d'essai Cx CEI 68-2-66 : Chaleur humide à l'état stationnaire (vapeur saturée non pressurisée)
    Apr 18, 2025
    Avant-propos Le but de cette méthode d'essai est de fournir une procédure normalisée pour évaluer la résistance des petits produits électrotechniques (principalement des composants non hermétiques) par une chambre d'essai environnementale à haute et basse température et humide. Portée Cette méthode d'essai s'applique aux essais accélérés de chaleur humide de petits produits électrotechniques. Limites Cette méthode ne convient pas pour vérifier les effets externes sur les échantillons, tels que la corrosion ou la déformation. Procédure de test1. Inspection pré-test Les échantillons doivent être soumis à des inspections visuelles, dimensionnelles et fonctionnelles comme spécifié dans les normes pertinentes. 2. Placement de l'échantillon Les échantillons doivent être placés dans la chambre d’essai dans des conditions de laboratoire de température, d’humidité relative et de pression atmosphérique. 3. Application de la tension de polarisation (le cas échéant) Si une tension de polarisation est requise par la norme concernée, elle ne doit être appliquée qu'une fois que l'échantillon a atteint l'équilibre thermique et hygrométrique. 4. Augmentation de la température et de l'humidité La température doit être portée à la valeur spécifiée. Durant cette période, l'air de la chambre doit être déplacé par la vapeur. La température et l’humidité relative ne doivent pas dépasser les limites spécifiées. Aucune condensation ne doit se former sur l’échantillon. La stabilisation de la température et de l'humidité doit être obtenue en 1,5 heure. Si la durée de l'essai dépasse 48 heures et que la stabilisation ne peut être réalisée en 1,5 heure, elle doit être obtenue en 3 heures. 5. Exécution des tests Maintenir la température, l’humidité et la pression à des niveaux spécifiés conformément à la norme en vigueur. La durée du test commence une fois que les conditions d'état stable sont atteintes. 6. Récupération post-test Après la durée d'essai spécifiée, les conditions de la chambre doivent être rétablies aux conditions atmosphériques standard (1 à 4 heures). La température et l'humidité ne doivent pas dépasser les limites spécifiées pendant la récupération (le refroidissement naturel est autorisé). Les échantillons doivent être laissés se stabiliser complètement avant toute manipulation ultérieure. 7. Mesures en cours de test (si nécessaire) Les inspections électriques ou mécaniques pendant l’essai doivent être effectuées sans modifier les conditions d’essai. Aucun échantillon ne doit être retiré de la chambre avant la récupération. 8. Inspection post-testAprès récupération (2 à 24 heures dans des conditions standard), les échantillons doivent subir des inspections visuelles, dimensionnelles et fonctionnelles conformément à la norme applicable. --- Conditions de testSauf indication contraire, les conditions d’essai consistent en des combinaisons de température et de durée telles qu’énumérées dans le tableau 1. --- Configuration du test1. Exigences de la chambre Un capteur de température doit surveiller la température de la chambre. L'air de la chambre doit être purgé avec de la vapeur d'eau avant le test. Le condensat ne doit pas couler sur les échantillons. 2. Matériaux de la chambreLes parois de la chambre ne doivent pas dégrader la qualité de la vapeur ni provoquer la corrosion de l’échantillon. 3. Uniformité de la températureTolérance totale (variation spatiale, fluctuation et erreur de mesure) : ±2°C. Pour maintenir la tolérance à l'humidité relative (± 5 %), les différences de température entre deux points quelconques de la chambre doivent être minimisées (≤ 1,5 °C), même pendant la montée/descente. 4. Placement de l'échantillonLes échantillons ne doivent pas obstruer le flux de vapeur. L’exposition directe à la chaleur radiante est interdite. Si des luminaires sont utilisés, leur conductivité thermique et leur capacité thermique doivent être minimisées pour éviter d'affecter les conditions d'essai. Les matériaux des luminaires ne doivent pas provoquer de contamination ou de corrosion. 3. Qualité de l'eau Utilisez de l'eau distillée ou déionisée avec : Résistivité ≥ 0,5 MΩ·cm à 23 °C. pH 6,0–7,2 à 23 °C. Les humidificateurs à chambre doivent être nettoyés par frottement avant l'introduction de l'eau. --- Informations ComplémentairesLe tableau 2 fournit les températures de vapeur saturée correspondant aux températures sèches (100–123 °C). Les schémas des équipements d’essai à conteneur unique et à double conteneur sont présentés dans les figures 1 et 2. --- Tableau 1 : Gravité du test| Temp. (°C) | HR (%) | Durée (h, -0/+2) | températurehumidité relativeHeure (heures, -0/+2)±2℃±5%ⅠⅡⅢ110859619240812085489619213085244896Remarque : La pression de vapeur à 110 °C, 120 °C et 130 °C doit être respectivement de 0,12 MPa, 0,17 MPa et 0,22 MPa. --- Tableau 2 : Température de la vapeur saturée par rapport à l'humidité relative (Plage de température sèche : 100–123°C)Température de saturation (℃)RelatifHumidité (% HR)100%95%90%85%80%75%70%65%60%55%50%Température sèche (℃) 100 100,098,697,195,593,992,190,388,486,384,181,7101 101.099,698,196,594,893,191,289,387,285,082,6102 102,0100,699,097,595,894,092,290,288,185,983,5103 103,0101,5100,098,496,895,093,192,189,086,884,3104 104,0102,5101.099,497,795,994,192,190,087,785,2105 105,0103,5102,0100,498,796,995,093,090,988,686,1106 106,0104,5103,0101,399,697,896,093,991,889,587,0107 107,0105,5103,9102,3100,698,896,994,992,790,487,9108 108,0106,5104,9103,3101,699,897,895,893,691,388,8109 109,0107,5105,9104,3102,5100,798,896,794,592,289,7110 110,0108,5106,9105,2103,5101,799,797,795,593,190,6(Des colonnes supplémentaires pour le % HR et la température de saturation suivraient comme dans le tableau d'origine.) --- Termes clés clarifiés :« Vapeur saturée non pressurisée » : environnement à forte humidité sans application de pression externe. « État stationnaire » : conditions constantes maintenues tout au long du test.
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