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Test de cyclage thermique (TC) et test de choc thermique (TS)
Test de cyclage thermique (TC) :
Au cours du cycle de vie du produit, il peut être confronté à diverses conditions environnementales, ce qui fait apparaître le produit dans la partie vulnérable, entraînant des dommages ou une défaillance du produit, puis affectant la fiabilité du produit.
Une série de tests de cyclage à haute et basse température est effectuée sur le changement de température à un taux de variation de température de 5 à 15 degrés par minute, ce qui ne constitue pas une véritable simulation de la situation réelle. Son objectif est d'appliquer une contrainte à l'éprouvette, d'accélérer le facteur de vieillissement de l'éprouvette, de sorte que l'éprouvette puisse endommager l'équipement et les composants du système sous des facteurs environnementaux, afin de déterminer si l'éprouvette est correctement conçue ou fabriqué.
Les plus courants sont :
Fonction électrique du produit
Le lubrifiant se détériore et perd de la lubrification
Perte de résistance mécanique, entraînant des fissures et des fissures
La détérioration du matériau provoque une action chimique
Champ d'application :
Test de simulation de l'environnement du produit module/système
Test de conflits de produits module/système
Test de contrainte accéléré pour PCB/PCBA/joint de soudure (ALT/AST)...
Test de choc thermique (TS) :
Au cours du cycle de vie du produit, il peut être confronté à diverses conditions environnementales, ce qui fait apparaître le produit dans la partie vulnérable, entraînant des dommages ou une défaillance du produit, puis affectant la fiabilité du produit.
Les tests de choc à haute et basse température dans des conditions extrêmement difficiles sur des changements rapides de température avec une variabilité de température de 40 degrés par minute ne sont pas véritablement simulés. Son objectif est d'appliquer une contrainte sévère à l'éprouvette pour accélérer le facteur de vieillissement de l'éprouvette, de sorte que l'éprouvette puisse causer des dommages potentiels à l'équipement et aux composants du système sous des facteurs environnementaux, afin de déterminer si l'éprouvette est correctement conçu ou fabriqué.
Les plus courants sont :
Fonction électrique du produit
La structure du produit est endommagée ou la résistance est réduite
Fissuration de l'étain des composants
La détérioration du matériau provoque une action chimique
Dommages au joint
Spécifications des machines :
Plage de température : -60°C à +150°C
Temps de récupération : < 5 minutes
Dimension intérieure : 370*350*330 mm (P×L×H)
Champ d'application :
Test d'accélération de la fiabilité des PCB
Test de durée de vie accéléré du module électrique du véhicule
Test accéléré des pièces LED...
Effets des changements de température sur les produits :
La couche de revêtement des composants tombe, les matériaux d'enrobage et les composés d'étanchéité se fissurent, même la coque d'étanchéité se fissure et les matériaux de remplissage fuient, ce qui entraîne une baisse des performances électriques des composants.
Produits composés de différents matériaux, lorsque la température change, le produit n'est pas chauffé uniformément, ce qui entraîne une déformation du produit, des fissures dans les produits d'étanchéité, des bris de verre ou de verrerie et d'optique ;
La grande différence de température fait que la surface du produit se condense ou givre à basse température, s'évapore ou fond à haute température, et le résultat d'une telle action répétée conduit et accélère la corrosion du produit.
Effets environnementaux du changement de température :
Verre brisé et équipement optique.
La partie mobile est coincée ou desserrée.
La structure crée la séparation.
Modifications électriques.
Panne électrique ou mécanique due à une condensation ou un gel rapide.
Fracture de manière granuleuse ou striée.
Différentes caractéristiques de retrait ou d’expansion de différents matériaux.
Le composant est déformé ou cassé.
Fissures dans les revêtements de surface.
Fuite d'air dans le compartiment de confinement.