Quels sont les types de tests environnementaux sur les PCB ?

Quels sont les types de tests environnementaux sur les PCB ?

Test de forte accélération :

Les tests accélérés comprennent le test de durée de vie hautement accéléré (HALT) et le dépistage de stress hautement accéléré (HASS). Ces tests évaluent la fiabilité des produits dans des environnements contrôlés, y compris des tests à haute température, humidité élevée et vibrations/chocs lorsque l'équipement est sous tension. L’objectif est de simuler les conditions qui pourraient conduire à la défaillance imminente d’un nouveau produit. Pendant les tests, le produit est surveillé dans un environnement simulé. Les tests environnementaux des produits électroniques impliquent généralement des tests dans une petite chambre environnementale.

Humidité et corrosion :

De nombreux PCBS seront déployés dans des environnements humides, c'est pourquoi un test courant pour la fiabilité des PCB est un test d'absorption d'eau. Dans ce type de test, le PCB est pesé avant et après avoir été placé dans une chambre environnementale à humidité contrôlée. Tout adsorbant d'eau sur la planche augmentera le poids de la planche, et tout changement significatif de poids entraînera la disqualification.

Lors de la réalisation de ces tests pendant le fonctionnement, les conducteurs exposés ne doivent pas être corrodés dans un environnement humide. Le cuivre s'oxyde facilement lorsqu'il atteint un certain potentiel, c'est pourquoi le cuivre exposé est souvent plaqué avec un alliage antioxydant. Quelques exemples incluent ENIG, ENIPIG, HASL, le nickel-or et le nickel.

Choc thermique et circulation :

Les tests thermiques sont généralement effectués séparément des tests d’humidité. Ces tests incluent des modifications répétées de la température de la carte et la vérification de l'impact de la dilatation/contraction thermique sur la fiabilité. Lors des tests de choc thermique, le circuit imprimé utilise un système à deux chambres pour se déplacer rapidement entre deux températures extrêmes. La basse température est généralement inférieure au point de congélation et la température élevée est généralement supérieure à la température de transition vitreuse du substrat (au-dessus de ~130 °C). Le cycle thermique est réalisé à l'aide d'une seule chambre, la température passant d'un extrême à l'autre à raison de 10°C par minute.

Dans les deux tests, la carte se dilate ou se contracte à mesure que sa température change. Pendant le processus d'expansion, les conducteurs et les joints de soudure sont soumis à des contraintes élevées, ce qui accélère la durée de vie du produit et permet l'identification des points de défaillance mécanique.