Test de rupture transitoire du cycle de température de la plaque VMR

Test de rupture transitoire du cycle de température de la plaque VMR

Le test de cycle de température est l'une des méthodes les plus couramment utilisées pour tester la fiabilité et la durée de vie des matériaux de soudage sans plomb et des pièces CMS. Il évalue les pièces adhésives et les joints de soudure sur la surface des CMS et provoque une déformation plastique et une fatigue mécanique des matériaux des joints de soudure sous l'effet de fatigue du cycle de température froide et chaude avec une variabilité de température contrôlée, afin de comprendre les dangers potentiels et les facteurs de défaillance. de joints de soudure et CMS. Le diagramme en guirlande est connecté entre les pièces et les joints de soudure. Le processus de test détecte les coupures et les coupures entre les lignes, les pièces et les joints de soudure grâce au système de mesure de rupture instantanée à grande vitesse, qui répond à la demande de test de fiabilité des connexions électriques pour évaluer si les joints de soudure, les billes d'étain et les pièces tombent en panne. Ce test n'est pas vraiment simulé. Son objectif est d'appliquer des contraintes sévères et d'accélérer le facteur de vieillissement sur l'objet à tester pour confirmer si le produit est conçu ou fabriqué correctement, puis d'évaluer la durée de vie en fatigue thermique des joints de soudure des composants. Le test de fiabilité de la connexion électrique à coupure instantanée à grande vitesse est devenu un maillon clé pour assurer le fonctionnement normal du système électronique et éviter la défaillance de la connexion électrique causée par la défaillance du système immature. Les changements de résistance sur une courte période de temps ont été observés lors de changements accélérés de température et d’essais de vibration.

But:

1. S'assurer que les produits conçus, fabriqués et assemblés répondent aux exigences prédéterminées

2. Relaxation de la contrainte de fluage des joints de soudure et de la rupture de rupture CMS causée par la différence de dilatation thermique

3. La température maximale de test du cycle de température doit être inférieure de 25 ℃ à la température Tg du matériau PCB, afin d'éviter plus d'un mécanisme d'endommagement du produit de test de remplacement.

4. La variabilité de la température à 20 ℃/min est un cycle de température, et la variabilité de la température au-dessus de 20 ℃/min est un choc thermique.

5. L'intervalle de mesure dynamique du joint de soudage ne dépasse pas 1 min

6. Le temps de séjour à haute et basse température pour la détermination des défaillances doit être mesuré en 5 coups.

Exigences:

1. Le temps de température total du produit testé se situe dans la plage de la température maximale nominale et de la température minimale, et la durée du temps de séjour est très importante pour le test accéléré, car le temps de séjour n'est pas suffisant pendant le test accéléré. , ce qui rendra le processus de fluage incomplet

2. La température du résident doit être supérieure à la température Tmax et inférieure à la température Tmin.

Se référer à la liste des spécifications :

IPC-9701, IPC650-2.6.26, IPC-SM-785, IPCD-279, J-STD-001, J-STD-002, J-STD-003, JESD22-A104, JESD22-B111, JESD22-B113, JESD22-B117 , SJR-01