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Chambre d'essai à haute et basse température

Chambre d'essai à haute et basse température

  • Laptop Test Conditions Laptop Test Conditions
    Oct 16, 2024
    Laptop Test Conditions Notebook computer from the early 12-inch screen evolution to the current LED backlit screen, its computing efficiency and 3D processing, will not be lost to the general desktop computer, and the weight is becoming less and less burden, the relative reliability test requirements for the entire notebook computer is becoming more and more stringent, from the early packaging to the current boot down, the traditional high temperature and high humidity to the current condensation test. From the temperature and humidity range of the general environment to the desert test as a common condition, these are the parts that need to be considered in the production of notebook computer related components and design, the test conditions of the relevant environmental tests collected so far are organized and shared with you. Keyboard tapping test: Test one: GB:1 million times Key pressure :0.3~0.8(N) Button stroke :0.3~1.5(mm) Test 2: Key pressure: 75g(±10g) Test 10 keys for 14 days, 240 times per minute, a total of about 4.83 million times, once every 1 million times Japanese manufacturers :2 to 5 million times Taiwan manufacturer 1: more than 8 million times Taiwan Manufacturer 2:10 million times Power switch and connector plug pull test: This test model simulates the lateral forces that each connector can withstand under abnormal usage. General laptop test items: USB, 1394, PS2, RJ45, Modem, VGA... Equal application force 5kg(50 times), up and down left and right pull and plug. Power switch and connector plug test: 4000 times (Power supply) Screen cover opening and closing test: Taiwanese manufacturers: open and close 20,000 times Japanese manufacturer 1: opening and closing test 85,000 times Japanese manufacturer 2: opening and closing 30,000 times System standby and recovery switch test: General note type: interval 10sec, 1000cycles Japanese manufacturer: System standby and recovery switch test 2000 times Common causes of laptop failure: ☆ Foreign objects fall on the notebook ☆ Falls off the table while in use ☆ Tuck the notebook in a handbag or trolley case ☆ Extremely high temperature or low temperature ☆ Normal use (overuse) ☆ Wrong use in tourist destinations ☆PCMCIA inserted incorrectly ☆ Place foreign objects on the keyboard Shutdown drop test: General notebook type :76 cm GB package drop: 100cm Us Army and Japanese notebook computers: The height of the computer is 90 cm from all sides, sides, corners, a total of 26 sides Platform :74 cm (packing required) Land: 90cm (packing required) TOSHIBA&BENQ 100 cm Boot drop test: Japanese :10 cm boot fall Taiwan :74 cm boot fall Laptop main board temperature shock: Slope 20℃/min Number of cycles 50cycles(no operation during impact) The U.S. military's technical standards and test conditions for laptop procurement are as follows: Impact test: Drop the computer 26 times from all sides, sides and corners at a height of 90 cm Earthquake resistance test :20Hz~1000Hz, 1000Hz~2000Hz frequency once an hour X, Y and Z axis continuous vibration Temperature test :0℃~60℃ 72 hours of aging oven Waterproof test: Spray water on the computer for 10 minutes in all directions, and the water spray rate is 1mm per minute Dust test: Spray the concentration of 60,000 mg/ per cubic meter of dust for 2 seconds (interval of 10 minutes, 10 consecutive times, time 1 hour) Meets MIL-STD-810 military specifications Waterproof test: Us Army notebook :protection class:IP54(dust & rain) Sprayed the computer with water in all directions for 10 minutes at a rate of 1mm per minute. Dust proof test: Us Army notebook: Spray a concentration of 60,000 mg/ m3 of dust for 2 seconds (10 minute intervals, 10 consecutive times, time 1 hour)  
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  • Temperature Cyclic Stress Screening (2) Temperature Cyclic Stress Screening (2)
    Oct 14, 2024
    Temperature Cyclic Stress Screening (2) Introduction of stress parameters for temperature cyclic stress screening: The stress parameters of temperature cyclic stress screening mainly include the following: high and low temperature extremum range, dwell time, temperature variability, cycle number High and low temperature extremal range: the larger the range of high and low temperature extremal, the fewer cycles required, the lower the cost, but can not exceed the product can withstand the limit, do not cause new fault principle, the difference between the upper and lower limits of temperature change is not less than 88°C, the typical range of change is -54°C to 55°C. Dwell time: In addition, the dwell time can not be too short, otherwise it is too late to make the product under test produce thermal expansion and contraction stress changes, as for the dwell time, the dwell time of different products is different, you can refer to the relevant specification requirements. Number of cycles: As for the number of cycles of temperature cyclic stress screening, it is also determined by considering product characteristics, complexity, upper and lower limits of temperature and screening rate, and the screening number should not be exceeded, otherwise it will cause unnecessary harm to the product and cannot improve the screening rate. The number of temperature cycles ranges from 1 to 10 cycles [ordinary screening, primary screening] to 20 to 60 cycles [precision screening, secondary screening], for the removal of the most likely workmanship defects, about 6 to 10 cycles can be effectively removed, in addition to the effectiveness of the temperature cycle, Mainly depends on the temperature variation of the product surface, rather than the temperature variation inside the test box. There are seven main influencing parameters of temperature cycle: (1) Temperature Range (2) Number of Cycles (3) Temperature Rate of Chang (4) Dwell Time (5) Airflow Velocities (6) Uniformity of Stress (7) Function test or not (Product Operating Condition) Stress screening fatigue classification: The general classification of Fatigue research can be divided into High-cycle Fatigue, Low-cycle Fatigue and Fatigue Crack Growth. In the aspect of low cycle Fatigue, it can be subdivided into Thermal Fatigue and Isothermal Fatigue. Stress screening acronyms: ESS: Environmental stress screening FBT: Function board tester ICA: Circuit analyzer ICT: Circuit tester LBS: load board short-circuit tester MTBF: mean time between failures Time of temperature cycles: a.MIL-STD-2164(GJB 1302-90) : In the defect removal test, the number of temperature cycles is 10, 12 times, and in the trouble-free detection it is 10 ~ 20 times or 12 ~ 24 times. In order to remove the most likely workmanship defects, about 6 ~ 10 cycles are needed to effectively remove them. 1 ~ 10 cycles [general screening, primary screening], 20 ~ 60 cycles [precision screening, secondary screening]. B.od-hdbk-344 (GJB/DZ34) Initial screening equipment and unit level uses 10 to 20 loops (usually ≧10), component level uses 20 to 40 loops (usually ≧25). Temperature variability: a.MIL-STD-2164(GJB1032) clearly states: [Temperature change rate of temperature cycle 5℃/min] B.od-hdbk-344 (GJB/DZ34) Component level 15 ° C /min, system 5 ° C /min c. Temperature cyclic stress screening is generally not specified temperature variability, and its commonly used degree variation rate is usually 5°C/min
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  • EC-35EXT, Superior constant temperature bath (306L) EC-35EXT, Superior constant temperature bath (306L)
    Nov 14, 2014
    EC-35EXT, Superior constant temperature bath (306L) Project Type Series EXT Function Temperature occurs in a way Dry wet bulb method Temperature range -70 ~ +150 ℃ Range of temperature Below the + 100℃ ±0.3 ℃ Above the + 101℃ ±0.5 ℃ Temperature distribution Below the + 100℃ ±0. 7 ℃ Above the + 101℃ ±1.0 ℃ The temperature drops the time +125 ~-55 ℃ Within 18 points (10℃ / point average temperature change) Temperature rise time -55 ~+125 ℃ Within 18 minutes (10℃ / minute) The internal volume of the uterus was tested 306L Test room inch method (width, depth and height) 630mm × 540mm × 900mm Product inch method (width, depth and height) 1100mm × 1960mm × 1900mm Make the material External outfit Test room control panel machine room Cold interductile steel plate is dark gray Inside Stainless steel plate (SUS304,2B polished) Broken heat material Test room Hard synthetic resin door Hard synthetic resin foam cotton, glass cotton Project Type Series EXT Cooling dehumidifying device Cooling-down method Mechanical section shrinkage and freezing mode and binary freezing mode Cooling medium;coolant Single segment side R 404A Binary high temperature / low temperature side R 404A / R23 Cooling and dehumidifier Multi-channel mixed heat sink type The condenser (water-cooled) Calorifier Form Nickel-chromium heat-resistant alloy heater Blower Form Stir fan Controller The temperature is set -72.0 ~ + 152.0 ℃ Time setting Fanny 0 ~ 999 Time 59 minutes (formula) 0 ~ 20000 Time 59 minutes (formula formula) Set decomposition energy Temperature was 0.1℃ for 1 min Indicate accuracy Temperature ± 0.8℃ (typ.), time ± 100 PPM Vacation type Value or program Stage number 20-stage / 1 program The number of procedures The maximum number of incoming force (RAM) programs is 32 programs The maximum number of internal ROM programs is 13 programs式 Round-trip number Max. 98, or unlimited Number of round-trip repeats Maximum 3 times Displace the end Pt 100Ω ( at 0 ℃ ),grade ( JIS C 1604-1997 ) Control action When splitting the PID action Endovirus function Early delivery function, standby function, setting value maintenance function, power outage protection function, Power action selection function, maintenance function, transportation round-trip function, Time delivery function, time signal output function, overrising and overcooling prevention function, Abnormal representation function, external alarm output function, setting paradigm representation function, Transport type selection function, the calculation time represents the function, the slot lamp lamp function Project Type Series EXH Control panel Equipment machine LCD operating panel (type contact panel), Represents lamp (power, transport, abnormal), test power supply terminal, external alarm terminal, Time signal output terminal, power cord connector  Protective device Refrigerating cycle Overload protection device, high blocking device Calorifier Temperature over-rise protection device, temperature fuse Blower Overload protection device Control panel Leakage breaker for power supply, fuse (heater,), Fuse (for operating loop), temperature rise protection device (for testing), Temperature rise overcooling prevention device (test material, in microcomputer) Pay belongs to the product Test material shed shed by * 8 Stainless steel Shshed (2), shed (4) Fuse Operating loop Protection Fuses (2) Operating specification ( 1 )  Else Bolus (Cable hole: 1) Equipment products Adventitia Heat-resistant glass: 270mm: 190mm 1   Cable hole Inner diameter of 50mm 1   The trough inside the lamp AC100V 15W White hot ball 1   Wheel   6   Horizontal adjustment   6   Electrovirus characteristics Power supply is * 5.1  AC Three-phase  380V  50Hz Maximum load current 60A Capacity of the leakage breaker for the power supply 80A Sensory current  30mA Power distribution thickness 60mm2 Rubber insulation hose Coarseness of grounding wire 14mm2 Cooling water at * 5.3 Water yield 5000 L /h (When the cooling water inlet temperature is 32℃) water pressure 0.1 ~ 0.5MPa Side pipe diameter of the device PT1 1/4  Tubing Drain-pipe  * 5.4 PT1/2 Product weight 700kg
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  • AEC-Q100- Failure Mechanism Based on Integrated Circuit Stress Test Certification AEC-Q100- Failure Mechanism Based on Integrated Circuit Stress Test Certification
    Oct 12, 2024
    AEC-Q100- Failure Mechanism Based on Integrated Circuit Stress Test Certification With the progress of automotive electronic technology, there are many complicated data management control systems in today's cars, and through many independent circuits, to transmit the required signals between each module, the system inside the car is like the "master-slave architecture" of the computer network, in the main control unit and each peripheral module, automotive electronic parts are divided into three categories. Including IC, discrete semiconductor, passive components three categories, in order to ensure that these automotive electronic components meet the highest standards of automotive anquan, the American Automotive Electronics Association (AEC, The Automotive Electronics Council is a set of standards [AEC-Q100] designed for active parts [microcontrollers and integrated circuits...] and [[AEC-Q200] designed for passive components, which specifies the product quality and reliability that must be achieved for passive parts. Aec-q100 is the vehicle reliability test standard formulated by the AEC organization, which is an important entry for 3C and IC manufacturers into the international auto factory module, and also an important technology to improve the reliability quality of Taiwan IC. In addition, the international auto factory has passed the anquan standard (ISO-26262). AEC-Q100 is the basic requirement to pass this standard. List of automotive electronic parts required to pass AECQ-100: Automotive disposable memory, Power Supply step-down regulator, Automotive photocoupler, three-axis accelerometer sensor, video jiema device, rectifier, ambient light sensor, non-volatile ferroelectric memory, power management IC, embedded flash memory, DC/DC regulator, Vehicle gauge network communication device, LCD driver IC, Single power Supply differential Amplifier, Capacitive proximity switch Off, high brightness LED driver, asynchronous switcher, 600V IC, GPS IC, ADAS Advanced Driver Assistance System Chip, GNSS Receiver, GNSS front-end amplifier... Let's wait. AEC-Q100 Categories and Tests: Description: AEC-Q100 specification 7 major categories a total of 41 tests Group A- ACCELERATED ENVIRONMENT STRESS TESTS consists of 6 tests: PC, THB, HAST, AC, UHST, TH, TC, PTC, HTSL Group B- ACCELERATED LIFETIME SIMULATION TESTS consists of three tests: HTOL, ELFR, and EDR PACKAGE ASSEMBLY INTEGRITY TESTS consists of 6 tests: WBS, WBP, SD, PD, SBS, LI Group D- DIE FABRICATION RELIABILITY Test consists of 5 TESTS: EM, TDDB, HCI, NBTI, SM The group ELECTRICAL VERIFICATION TESTS consist of 11 tests, including TEST, FG, HBM/MM, CDM, LU, ED, CHAR, GL, EMC, SC and SER Cluster F-Defect SCREENING TESTS: 11 tests, including: PAT, SBA The CAVITY PACKAGE INTEGRITY TESTS consist of 8 tests, including: MS, VFV, CA, GFL, DROP, LT, DS, IWV Short description of test items: AC: Pressure cooker CA: constant acceleration CDM: electrostatic discharge charged device mode CHAR: indicates the feature description DROP: The package falls DS: chip shear test ED: Electrical distribution EDR: non-failure-prone storage durability, data retention, working life ELFR: Early life failure rate EM: electromigration EMC: Electromagnetic compatibility FG: fault level GFL: Coarse/fine air leakage test GL: Gate leakage caused by thermoelectric effect HBM: indicates the human mode of electrostatic discharge HTSL: High temperature storage life HTOL: High temperature working life HCL: hot carrier injection effect IWV: Internal hygroscopic test LI: Pin integrity LT: Cover plate torque test LU: Latching effect MM: indicates the mechanical mode of electrostatic discharge MS: Mechanical shock NBTI: rich bias temperature instability PAT: Process average test PC: Preprocessing PD: physical size PTC: power temperature cycle SBA: Statistical yield analysis SBS: tin ball shearing SC: Short circuit feature SD: weldability SER: Soft error rate SM: Stress migration TC: temperature cycle TDDB: Time through dielectric breakdown TEST: Function parameters before and after stress test TH: damp and heat without bias THB, HAST: Temperature, humidity or high accelerated stress tests with applied bias UHST: High acceleration stress test without bias VFV: random vibration WBS: welding wire cutting WBP: welding wire tension Temperature and humidity test conditions finishing: THB(temperature and humidity with applied bias, according to JESD22 A101) : 85℃/85%R.H./1000h/bias HAST(High Accelerated stress test according to JESD22 A110) : 130℃/85%R.H./96h/bias, 110℃/85%R.H./264h/bias AC pressure cooker, according to JEDS22-A102:121 ℃/100%R.H./96h UHST High acceleration stress test without bias, according to JEDS22-A118, equipment: HAST-S) : 110℃/85%R.H./264h TH no bias damp heat, according to JEDS22-A101, equipment: THS) : 85℃/85%R.H./1000h TC(temperature cycle, according to JEDS22-A104, equipment: TSK, TC) : Level 0: -50℃←→150℃/2000cycles Level 1: -50℃←→150℃/1000cycles Level 2: -50℃←→150℃/500cycles Level 3: -50℃←→125℃/500cycles Level 4: -10℃←→105℃/500cycles PTC(power temperature cycle, according to JEDS22-A105, equipment: TSK) : Level 0: -40℃←→150℃/1000cycles Level 1: -65℃←→125℃/1000cycles Level 2 to 4: -65℃←→105℃/500cycles HTSL(High temperature storage life, JEDS22-A103, device: OVEN) : Plastic package parts: Grade 0:150 ℃/2000h Grade 1:150 ℃/1000h Grade 2 to 4:125 ℃/1000h or 150℃/5000h Ceramic package parts: 200℃/72h HTOL(High temperature working life, JEDS22-A108, equipment: OVEN) : Grade 0:150 ℃/1000h Class 1:150℃/408h or 125℃/1000h Grade 2:125℃/408h or 105℃/1000h Grade 3:105℃/408h or 85℃/1000h Class 4:90℃/408h or 70℃/1000h   ELFR(Early Life failure Rate, AEC-Q100-008) : Devices that pass this stress test can be used for other stress tests, general data can be used, and tests before and after ELFR are performed under mild and high temperature conditions.
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  • Équipement de test environnemental de fiabilité combiné à des applications de contrôle et de détection de température multi-pistes Équipement de test environnemental de fiabilité combiné à des applications de contrôle et de détection de température multi-pistes
    Oct 12, 2024
    Équipement de test environnemental de fiabilité combiné à des applications de contrôle et de détection de température multi-pistesL'équipement de test environnemental comprend une chambre d'essai à température et humidité constantes, une chambre d'essai de choc chaud et froid, une chambre d'essai de cycle de température, pas de four à vent... Ces équipements de test sont tous dans l'environnement simulé de la température, de l'impact de l'humidité sur le produit, pour le savoir. la conception, la production, le stockage, le transport et le processus d'utilisation peuvent apparaître des défauts du produit, auparavant seulement la température de l'air de la zone de test simulée, mais dans les nouvelles normes internationales et les nouvelles conditions de test de l'usine internationale, le début des exigences basées sur la température de l'air ne l'est pas. C'est la température de surface du produit testé. De plus, la température de surface doit également être mesurée et enregistrée de manière synchrone pendant le processus de test pour une analyse post-test. L'équipement d'essai environnemental pertinent doit être combiné avec le contrôle de la température de surface et l'application de la mesure de la température de surface est résumée comme suit. Application de détection de température de table d'essai de chambre d'essai de température et d'humidité constantes : Description : Chambre de test de température et d'humidité constantes dans le processus de test, combinée à une détection de température multipiste, une température et une humidité élevées, une condensation (condensation), une température et une humidité combinées, un cycle de température lent... Pendant le processus de test, le capteur est apposé sur la surface du produit testé, qui peut être utilisé pour mesurer la température de surface ou la température interne du produit testé. Grâce à ce module de détection de température multipiste, les conditions définies, la température et l'humidité réelles, la température de surface du produit testé, ainsi que les mêmes mesures et enregistrements peuvent être intégrés dans un fichier de courbe synchrone pour un stockage et une analyse ultérieurs.Applications de contrôle et de détection de la température de surface de la chambre d'essai de choc thermique : [temps de séjour basé sur le contrôle de la température de surface], [enregistrement de mesure de la température de surface du processus de choc thermique] Description : Le capteur de température à 8 rails est fixé à la surface du produit testé et appliqué au processus de choc thermique. Le temps de séjour peut être décompté en fonction de l'arrivée de la température de surface. Pendant le processus d'impact, les conditions de prise, la température de test, la température de surface du produit de test, ainsi que les mêmes mesures et enregistrements peuvent être intégrés dans une courbe synchrone.Application de contrôle et de détection de la température de surface de la chambre d'essai de cycle de température : [La variabilité de la température du cycle de température et le temps de séjour sont contrôlés en fonction de la température de surface du produit testé] Description : Le test de cycle de température est différent du test de choc thermique. Le test de choc thermique utilise l'énergie maximale du système pour effectuer des changements de température entre des températures élevées et basses, et son taux de changement de température peut atteindre 30 ~ 40 ℃/min. Le test du cycle de température nécessite un processus de changements de température élevés et faibles, et sa variabilité de température peut être réglée et contrôlée. Cependant, les nouvelles spécifications et les conditions de test des fabricants internationaux ont commencé à exiger que la variabilité de la température se réfère à la température de surface du produit testé, et non à la température de l'air, et au contrôle actuel de la variabilité de la température des spécifications du cycle de température. Selon les spécifications de surface du produit testé sont [JEDEC-22A-104F, IEC60749-25, IPC9701, ISO16750, AEC-Q100, LV124, GMW3172]... De plus, le temps de séjour des températures élevées et basses peut également être basé sur la surface d’essai, plutôt que la température de l’air.Applications de contrôle et de détection de la température de surface de la chambre d'essai de dépistage des contraintes cycliques en température : Instructions : Machine d'essai de dépistage des contraintes du cycle de température, combinée à une mesure de température multi-rails, dans la variabilité de la température du dépistage des contraintes, vous pouvez choisir d'utiliser [température de l'air] ou [température de la surface du produit testé] pour contrôler la variabilité de la température, en plus, dans le processus résident à haute et basse température, le temps réciproque peut également être contrôlé en fonction de la surface du produit testé. Conformément aux spécifications pertinentes (GJB1032, IEST) et aux exigences des organisations internationales, selon la définition de GJB1032 dans le temps de séjour et le point de mesure de la température de dépistage des contraintes, 1. Le nombre de thermocouples fixés sur le produit ne doit pas être inférieur à 3, et le point de mesure de la température du système de refroidissement ne doit pas être inférieur à 6, 2. Assurez-vous que la température des 2/3 des thermocouples sur le produit est réglée à ± 10 ℃, en outre, conformément aux exigences de l'IEST (International Association for Environmental Science and Technology), le temps de séjour doit atteindre le temps de stabilisation de la température plus 5 minutes ou le temps de test de performance. Application de détection de température de surface sans four à air (chambre d'essai à convection naturelle) : Description : Grâce à la combinaison d'un four sans vent (chambre d'essai à convection naturelle) et d'un module de détection de température multipiste, l'environnement de température sans ventilateur (convection naturelle) est généré et le test de détection de température pertinent est intégré. Cette solution peut être appliquée au test de température ambiante réelle des produits électroniques (tels que : serveur Cloud, 5G, intérieur de véhicule électrique, intérieur sans environnement de climatisation, onduleur solaire, grand téléviseur LCD, partage Internet domestique, bureau 3C, ordinateur portable, ordinateur de bureau. , console de jeux....... Etc.).  
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  • Test de fiabilité de l'onduleur Test de fiabilité de l'onduleur
    Oct 11, 2024
    Test de fiabilité de l'onduleurTest de fiabilité de l'onduleur également connu sous le nom de convertisseur de tension, sa fonction est de convertir la basse tension CC en haute tension CA, certains équipements électroniques doivent être alimentés par une alimentation CA, mais nous fournissons une alimentation CC, à ce moment, vous devez utiliser l'onduleur, directement courant en courant alternatif pour piloter les composants électroniques. Test de fiabilité de l'onduleur également connu sous le nom de convertisseur de tension, sa fonction est de convertir la basse tension CC en haute tension CA, certains équipements électroniques doivent être alimentés par une alimentation CA, mais nous fournissons une alimentation CC, à ce moment, vous devez utiliser l'onduleur, directement courant en courant alternatif pour piloter les composants électroniques.Conditions de test pertinentes :ArticletempératuretempsautreTest initial à température normale25 ℃TEMPS≥2 heures-Test initial à basse température0 ℃ ou -5 °CTEMPS≥2 heures-Test initial à haute température60 ℃TEMPS≥2 heures-Test à haute température et humidité élevée40℃/95% HR240 heures-Test de stockage à haute température70 ℃TEMPS≥96 heures ou 240 heures-Test de stockage à basse température -1-20°CTEMPS≥96 heures-Test de stockage à basse température -2-40 ℃240 heures-Test de stockage à haute température et humidité élevée40℃/90% HRTEMPS≥96 heures-Test de cycle de température-20 ℃ ~ 70 ℃5 cyclesTempérature ambiante ↓-20 ℃ (4 heures)↓ Température ambiante (90 % HR.4 heures)↓70°C (4 heures)↓ Température ambiante (4 heures)Test de charge à haute température55 ℃charge équivalente, 1 000 heures-Test de vie40°CMTBF≥40 000 heures-test marche/arrêt (cycle d'alimentation)--1 min : marche, 1 min : arrêt, 5 000 cycles en utilisant une charge équivalenteEssai de vibrations--Accélération 3q, fréquence 10 ~ 55 Hz, X, Y, Z trois directions 10 minutes chacune, un total de 30 minutesEssai d'impact--Accélération de 80 g, 10 ms à chaque fois, trois fois dans les directions X, Y, ZRemarque 1 : Le module testé doit être placé à une température normale (15 ~ 35 °C, 45 ~ 65 % HR) pendant une heure avant le test.Équipement applicable :1. Chambre d'essai à haute et basse température2. Chambre d'essai à haute température et humidité élevée3. Chambre d'essai de cycle de température rapide        
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  • Norme de test CEI 61646 pour les modules photoélectriques solaires à couches minces Norme de test CEI 61646 pour les modules photoélectriques solaires à couches minces
    Oct 07, 2024
    Norme de test CEI 61646 pour les modules photoélectriques solaires à couches mincesGrâce à la mesure de diagnostic, à la mesure électrique, au test d'irradiation, au test environnemental, au test mécanique, cinq types de modes de test et d'inspection, confirmez les exigences de confirmation de conception et d'approbation de forme de l'énergie solaire à couche mince et confirmez que le module peut fonctionner dans l'environnement climatique général. requis par le cahier des charges depuis longtemps.Procédure d'inspection visuelle CEI 61646-10.1Objectif : Vérifier les éventuels défauts visuels du module.Performance au STC selon les conditions de test standard CEI 61646-10.2Objectif : à l'aide de la lumière naturelle ou d'un simulateur de classe A, dans des conditions de test standard (température de la batterie : 25 ± 2 ℃, irradiance : 1 000 wm^-2, distribution standard de l'irradiation du spectre solaire conformément à la norme IEC891), tester les performances électriques du module avec charge. changement.Test d'isolation CEI 61646-10.3Objectif : Tester s'il y a une bonne isolation entre les pièces conductrices de courant et le châssis du moduleCEI 61646-10.4 Mesure des coefficients de températureObjectif : tester le coefficient de température actuel et le coefficient de température de tension dans le test du module. Le coefficient de température mesuré n'est valable que pour l'irradiation utilisée dans l'essai. Pour les modules linéaires, elle est valable à ±30% de cette irradiation. Cette procédure s'ajoute à la CEI891, qui spécifie la mesure de ces coefficients à partir de cellules individuelles dans un lot représentatif. Le coefficient de température du module de cellule solaire à couche mince dépend du processus de traitement thermique du module concerné. Lorsque le coefficient de température entre en jeu, il convient d'indiquer les conditions de l'essai thermique et les résultats d'irradiation du procédé.CEI 61646-10.5 Mesure de la température nominale de fonctionnement de la cellule (NOCT)Objectif : Tester le NOCT du modulePerformances CEI 61646-10.6 à NOCTObjectif : Lorsque la température et l'irradiance nominales de la batterie sont de 800 Wm^-2, dans les conditions standard de distribution de l'irradiation du spectre solaire, les performances électriques du module varient en fonction de la charge.Performances CEI 61646-10.7 à faible éclairementObjectif : Déterminer les performances électriques des modules sous charge sous lumière naturelle ou simulateur de classe A à 25 ℃ et 200 Wm^-2 (mesurés avec une cellule de référence appropriée).Test d'exposition extérieure CEI 61646-10.8Objectif : Faire une évaluation inconnue de la résistance du module à l'exposition aux conditions extérieures et montrer les éventuels effets de dégradation qui n'ont pas pu être détectés par l'expérience ou le test.Test de point chaud CEI 61646-10.9Objectif : Déterminer la capacité du module à résister aux effets thermiques, tels que le vieillissement des matériaux d'emballage, la fissuration de la batterie, une défaillance de connexion interne, l'ombrage local ou les bords tachés peuvent provoquer de tels défauts.Test UV CEI 61646-10.10 (test UV)Objectif : Pour confirmer la capacité du module à résister aux rayonnements ultraviolets (UV), le nouveau test UV est décrit dans la norme CEI1345 et, si nécessaire, le module doit être exposé à la lumière avant d'effectuer ce test.Test de cyclage thermique IEC61646-10.11 (cyclage thermique)Objectif : Confirmer la capacité du module à résister à l'inhomogénéité thermique, à la fatigue et autres contraintes dues aux changements répétés de température. Le module doit être recuit avant de recevoir ce test. [Test pré-IV] fait référence au test après recuit, veillez à ne pas exposer le module à la lumière avant le test IV final.Exigences des tests :un. Instruments pour surveiller la continuité électrique au sein de chaque module tout au long du processus de testb. Surveiller l'intégrité de l'isolation entre l'une des extrémités encastrées de chaque module et le cadre ou le cadre de supportc. Enregistrez la température du module tout au long du test et surveillez tout circuit ouvert ou panne de terre pouvant survenir (pas de circuit ouvert intermittent ou de panne de terre pendant le test).d.La résistance d'isolement doit répondre aux mêmes exigences que la mesure initialeCEI 61646-10.12 Test de cycle de gel d'humiditéObjectif : Pour tester la résistance du module à l'influence de la température inférieure à zéro ultérieure sous une température et une humidité élevées, il ne s'agit pas d'un test de choc thermique, avant de recevoir le test, le module doit être recuit et soumis à un test de cycle thermique, [ [Test pré-IV] fait référence au cycle thermique après le test, veillez à ne pas exposer le module à la lumière avant le test IV final.Exigences des tests :un. Instruments pour surveiller la continuité électrique au sein de chaque module tout au long du processus de testb. Surveiller l'intégrité de l'isolation entre l'une des extrémités encastrées de chaque module et le cadre ou le cadre de supportc. Enregistrez la température du module tout au long du test et surveillez tout circuit ouvert ou panne de terre pouvant survenir (pas de circuit ouvert intermittent ou de panne de terre pendant le test).d. La résistance d'isolement doit répondre aux mêmes exigences que la mesure initialeCEI 61646-10.13 Test de chaleur humide (chaleur humide)Objectif : Tester la capacité du module à résister à long terme aux infiltrations d’humiditéExigences de test : La résistance d'isolement doit répondre aux mêmes exigences que la mesure initialeCEI 61646-10.14 Robustesse des terminaisonsObjectif : Déterminer si la fixation entre l'extrémité de connexion et l'extrémité de connexion au corps du module peut résister à la force lors d'une installation et d'un fonctionnement normaux.Test de torsion CEI 61646-10.15Objectif : Détecter d'éventuels problèmes causés par l'installation de modules sur une structure imparfaiteCEI 61646-10.16 Essai de charge mécaniqueObjectif : Le but de ce test est de déterminer la capacité du module à résister au vent, à la neige, à la glace ou aux charges statiques.Test de grêle CEI 61646-10.17Objectif : Vérifier la résistance aux chocs du module à la grêleTest d'immersion de lumière CEI 61646-10.18Objectif : Stabiliser les propriétés électriques des modules à couches minces en simulant l'irradiation solaireEssais de recuit CEI 61646-10.19 (recuit)Objectif : Le module film est recuit avant le test de vérification. S'il n'est pas recuit, l'échauffement lors de la procédure de test ultérieure peut masquer l'atténuation provoquée par d'autres causes.Test de courant de fuite humide CEI 61646-10.20Objectif : évaluer l'isolation du module dans des conditions de fonctionnement humides et vérifier que l'humidité provenant de la pluie, du brouillard, de la rosée ou de la fonte des neiges ne pénètre pas dans les parties actives du circuit du module, ce qui pourrait provoquer de la corrosion, une défaillance de la terre ou des risques pour la sécurité.
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  • Test de cycle de température IEEE1513, test de congélation par humidité et test de thermo-humidité 1 Test de cycle de température IEEE1513, test de congélation par humidité et test de thermo-humidité 1
    Oct 07, 2024
    Test de cycle de température IEEE1513, test de congélation par humidité et test de thermo-humidité 1Parmi les exigences de test de fiabilité environnementale des cellules, du récepteur et du module de cellules solaires concentrées, il y a leurs propres méthodes de test et conditions de test en matière de test de cycle de température, de test de gel d'humidité et de test d'humidité thermique, et il existe également des différences dans la confirmation de qualité après l'épreuve. Par conséquent, IEEE1513 comporte trois tests sur le test de cycle de température, le test de gel d'humidité et le test de thermo-humidité dans la spécification, et ses différences et méthodes de test sont triées pour la référence de chacun.Source de référence : norme IEEE 1513-2001Test de cycle thermique IEEE1513-5.7 Test de cycle thermique IEEE1513-5.7Objectif : Déterminer si l'extrémité réceptrice peut résister correctement à la défaillance provoquée par la différence de dilatation thermique entre les pièces et le matériau du joint, en particulier la qualité du joint de soudure et du boîtier. Contexte : Les tests de cycles de température des cellules solaires concentrées révèlent une fatigue de soudage des dissipateurs thermiques en cuivre et nécessitent une transmission ultrasonique complète pour détecter la croissance de fissures dans les cellules (SAND92-0958 [B5]).La propagation des fissures est fonction du numéro de cycle de température, du joint de soudure complet initial, du type de joint de soudure, entre la batterie et le radiateur en raison du coefficient de dilatation thermique et des paramètres du cycle de température, après le test du cycle thermique pour vérifier la structure du récepteur du qualité des matériaux d'emballage et d'isolation. Il existe deux plans de test pour le programme, testés comme suit :Programme A et programme BProcédure A : Test de la résistance du récepteur à une contrainte thermique provoquée par une différence de dilatation thermiqueProcédure B : Cycle de température avant test de congélation par humiditéAvant le prétraitement, il est souligné que les défauts initiaux du matériau récepteur sont provoqués par une véritable congélation humide. Afin de s'adapter aux différentes conceptions d'énergie solaire concentrée, les tests de cycle de température du programme A et du programme B peuvent être vérifiés, qui sont répertoriés dans le tableau 1 et le tableau 2.1. Ces récepteurs sont conçus avec des cellules solaires directement connectées à des radiateurs en cuivre, et les conditions requises sont répertoriées dans le tableau de la première ligne.2. Cela garantira que les mécanismes de défaillance potentiels, pouvant conduire à des défauts survenant au cours du processus de développement, soient découverts. Ces conceptions adoptent différentes méthodes et peuvent utiliser des conditions alternatives, comme indiqué dans le tableau, pour décoller le radiateur de la batterie.Le tableau 3 montre que la partie réceptrice exécute un cycle de température du programme B avant l'alternative.Étant donné que le programme B teste principalement d'autres matériaux à la réception, des alternatives sont proposées à toutes les conceptions.Tableau 1 - Test de procédure de cycle de température pour les récepteursProgramme A- Cycle thermiqueOptionTempérature maximaleNombre total de cyclesApplication actuelleConception requiseTCR-A110℃250NoLa batterie est soudée directement sur le radiateur en cuivreTCR-B90 ℃500NoAutres dossiers de conceptionTCR-C90 ℃250I(appliqué) = IscAutres dossiers de conceptionTableau 2 - Test de procédure de cycle de température du récepteurProcédure B- Cycle de température avant test de congélation humideOptionTempérature maximaleNombre total de cyclesApplication actuelleConception requiseHFR-A 110℃100NoDocumentation de toutes les conceptions HFR-B 90 ℃200NoDocumentation de toutes les conceptions HFR-C 90 ℃100I(appliqué) = IscDocumentation de toutes les conceptions Procédure : L'extrémité réceptrice sera soumise à un cycle de température compris entre -40 °C et la température maximale (en suivant la procédure de test du tableau 1 et du tableau 2), le cycle de test peut être placé dans une ou deux boîtes de chambre d'essai de choc thermique de gaz, le cycle de choc liquide ne doit pas être utilisé, le temps de séjour est d'au moins 10 minutes et les températures haute et basse doivent être conformes aux exigences de ± 5 °C. La fréquence des cycles ne doit pas être supérieure à 24 cycles par jour et pas inférieure à 4 cycles par jour, la fréquence recommandée est de 18 fois par jour.Le nombre de cycles thermiques et la température maximale requise pour les deux échantillons, se référer au Tableau 3 (Procédure B de la Figure 1), après quoi une inspection visuelle et un test des caractéristiques électriques seront effectués (voir 5.1 et 5.2). Ces échantillons seront soumis à un essai de congélation humide, conformément à 5.8, et un récepteur plus grand se référera à 4.1.1 (cette procédure est illustrée à la Figure 2).Contexte : Le but du test de cycle de température est d'accélérer le test qui apparaîtra dans le mécanisme de défaillance à court terme, avant la détection d'une défaillance du matériel solaire à concentration. Par conséquent, le test inclut la possibilité de voir une large différence de température au-delà du module. plage, la limite supérieure du cycle de température de 60 ° C est basée sur la température de ramollissement de nombreuses lentilles acryliques du module, pour d'autres modèles, la température du module. La limite supérieure du cycle de température est de 90°C (voir tableau 3)Tableau 3- Liste des conditions de test pour les cycles de température des modulesProcédure B Prétraitement du cycle de température avant l'essai de congélation humideOptionTempérature maximaleNombre total de cyclesApplication actuelleConception requiseMTC-A 90 ℃50NoDocumentation de toutes les conceptions TEM-B 60 ℃200NoUne conception de module de lentille en plastique peut être requise  
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  • Test de cycle de température IEEE1513 et test de congélation humide, test de chaleur et d'humidité 2 Test de cycle de température IEEE1513 et test de congélation humide, test de chaleur et d'humidité 2
    Sep 29, 2024
    Test de cycle de température IEEE1513 et test de congélation humide, test de chaleur et d'humidité 2Mesures:Les deux modules effectueront 200 cycles de température entre -40 °C et 60 °C ou 50 cycles de température entre -40 °C et 90 °C, comme spécifié dans la norme ASTM E1171-99.Note:ASTM E1171-01 : Méthode de test du module photoélectrique à la température et à l'humidité de la boucleL'humidité relative n'a pas besoin d'être contrôlée.La variation de température ne doit pas dépasser 100 ℃/heure.Le temps de séjour doit être d'au moins 10 minutes et les températures haute et basse doivent être dans les limites de ± 5 ℃Exigences:un. Le module sera inspecté pour déceler tout dommage ou dégradation évident après le test de cycle.b. Le module ne doit présenter aucune fissure ou déformation et le matériau d'étanchéité ne doit pas se délaminer.c. S'il y a un test sélectif de la fonction électrique, la puissance de sortie doit être de 90 % ou plus dans les mêmes conditions que de nombreux paramètres de base d'origine.Ajouté :IEEE1513-4.1.1 Représentant du module ou échantillon de test du récepteur, si la taille d'un module ou d'un récepteur complet est trop grande pour tenir dans une chambre d'essai environnemental existante, le représentant du module ou l'échantillon de test du récepteur peut être remplacé par un module ou un récepteur pleine taille.Ces échantillons de test doivent être spécialement assemblés avec un récepteur de remplacement, comme s'ils contenaient une chaîne de cellules connectées à un récepteur de taille normale, la chaîne de batteries doit être longue et inclure au moins deux diodes de dérivation, mais dans tous les cas, trois cellules sont relativement peu nombreuses. , qui résume l'inclusion des liens avec le terminal récepteur de remplacement, doit être le même que le module complet.Le récepteur de remplacement doit inclure des composants représentatifs des autres modules, y compris l'objectif/boîtier d'objectif, le récepteur/boîtier du récepteur, le segment arrière/l'objectif du segment arrière, le boîtier et le connecteur du récepteur. Les procédures A, B et C seront testées.Deux modules pleine grandeur doivent être utilisés pour la procédure de test d’exposition extérieure D.IEEE1513-5.8 Test de cycle de gel d'humidité Test de cycle de gel d'humiditéRécepteurBut:Déterminer si la pièce réceptrice est suffisante pour résister aux dommages dus à la corrosion et à la capacité de l'expansion de l'humidité à dilater les molécules du matériau. De plus, la vapeur d'eau gelée constitue la contrainte permettant de déterminer la cause de la défaillance.Procédure:Les échantillons après les cycles de température seront testés conformément au tableau 3 et seront soumis à un test de congélation humide à 85 ℃ et -40 ℃, une humidité de 85 % et 20 cycles. Selon ASTM E1171-99, l'extrémité réceptrice avec un grand volume doit se référer à 4.1.1Exigences:La partie réceptrice doit satisfaire aux exigences de 5.7. Sortez du réservoir environnemental dans les 2 à 4 heures et la partie réceptrice doit répondre aux exigences du test de fuite d'isolation haute tension (voir 5.4).moduleBut:Déterminer si le module a une capacité suffisante pour résister à la corrosion nocive ou à l'élargissement des différences de liaison des matériauxProcédure : Les deux modules seront soumis à des tests de congélation humide pendant 20 cycles, 4 ou 10 cycles à 85°C comme indiqué dans la norme ASTM E1171-99.Veuillez noter que la température maximale de 60 °C est inférieure à la section d'essai de congélation humide à l'extrémité de réception.Un test complet d'isolation haute tension (voir 5.4) sera effectué après un cycle de deux à quatre heures. Après l'essai d'isolation haute tension, l'essai de performances électriques décrit en 5.2 sera effectué. Dans les grands modules peuvent également être complétés, voir 4.1.1.Exigences:un. Le module vérifiera tout dommage ou dégradation évident après le test et l'enregistrera.b. Le module ne doit présenter aucune fissure, déformation ou corrosion grave. Il ne doit y avoir aucune couche de matériau d’étanchéité.c. Le module doit réussir le test d'isolation haute tension comme décrit dans IEEE1513-5.4.S'il y a un test sélectif de la fonction électrique, la puissance de sortie peut atteindre 90 % ou plus dans les mêmes conditions de nombreux paramètres de base d'origine.IEEE1513-5.10 Test de chaleur humide IEEE1513-5.10 Test de chaleur humideObjectif: Évaluer l'effet et la capacité de l'extrémité réceptrice à résister à l'infiltration d'humidité à long terme.Procédure: Le récepteur de test est testé dans une chambre de test environnemental avec une humidité relative de 85 % ± 5 % et 85 °C ± 2 °C comme décrit dans la norme ASTM E1171-99. Ce test doit être effectué en 1 000 heures, mais 60 heures supplémentaires peuvent être ajoutées pour effectuer un test de fuite d'isolation haute tension. La partie réceptrice peut être utilisée pour les tests.Exigences: L'extrémité réceptrice doit quitter la chambre d'essai de chaleur humide pendant 2 à 4 heures pour réussir le test de fuite d'isolation haute tension (voir 5.4) et réussir l'inspection visuelle (voir 5.1). S'il y a un test sélectif de la fonction électrique, la puissance de sortie doit être de 90 % ou plus dans les mêmes conditions que de nombreux paramètres de base d'origine.Procédures de test et d'inspection du module IEEE1513IEEE1513-5.1 Procédure d'inspection visuelleObjectif : Établir l'état visuel actuel afin que le destinataire puisse comparer s'il réussit chaque test et garantir qu'il répond aux exigences pour des tests ultérieurs.Test de performances électriques IEEE1513-5.2Objectif : Décrire les caractéristiques électriques du module de test et du récepteur et déterminer leur puissance crête de sortie.Test de continuité de terre IEEE1513-5.3Objectif : Vérifier la continuité électrique entre tous les composants conducteurs exposés et le module de mise à la terre.IEEE1513-5.4 Test d'isolation électrique (hi-po sec)Objectif : Garantir que l'isolation électrique entre le module de circuit et toute pièce conductrice de contact externe est suffisante pour empêcher la corrosion et garantir la sécurité des travailleurs.IEEE1513-5.5 Test de résistance à l'isolation humideObjectif : Vérifier que l'humidité ne peut pas pénétrer dans la partie électroniquement active de l'extrémité de réception, où elle pourrait provoquer de la corrosion, une défaillance de la terre ou identifier des risques pour la sécurité humaine.Test de pulvérisation d'eau IEEE1513-5.6Objectif : Le test de résistance à l'humidité sur le terrain (FWRT) évalue l'isolation électrique des modules de cellules solaires en fonction des conditions de fonctionnement humides. Ce test simule de fortes pluies ou de la rosée sur sa configuration et son câblage pour vérifier que l'humidité ne pénètre pas dans le circuit du réseau utilisé, ce qui pourrait augmenter la corrosivité, provoquer des pannes de terre et créer des risques de sécurité électrique pour le personnel ou l'équipement.Test de cycle thermique IEEE1513-5.7 (Test de cycle thermique)Objectif : Déterminer si l'extrémité réceptrice peut résister correctement à la défaillance causée par la différence de dilatation thermique des pièces et des matériaux de joint.Test de cycle de gel d'humidité IEEE1513-5.8Objectif : Déterminer si la pièce réceptrice est suffisamment résistante aux dommages causés par la corrosion et à la capacité de l'expansion de l'humidité à dilater les molécules du matériau. De plus, la vapeur d’eau gelée constitue la contrainte permettant de déterminer la cause de la défaillance.IEEE1513-5.9 Test de robustesse des terminaisonsObjectif : Pour garantir les fils et les connecteurs, appliquez des forces externes sur chaque pièce pour confirmer qu'elles sont suffisamment résistantes pour maintenir les procédures de manipulation normales.IEEE1513-5.10 Test de chaleur humide (Test de chaleur humide)Objectif : Évaluer l’effet et la capacité de l’extrémité réceptrice à résister à l’infiltration d’humidité à long terme. jeEEE1513-5.11 Essai d'impact de grêleObjectif : Déterminer si un composant, notamment le condenseur, peut survivre à la grêle. IEEE1513-5.12 Test thermique de diode de dérivation (Test thermique de diode de dérivation)Objectif : Évaluer la disponibilité d'une conception thermique suffisante et l'utilisation de diodes de dérivation avec une fiabilité relative à long terme pour limiter les effets néfastes de la diffusion du déplacement thermique des modules.Test d'endurance de point chaud IEEE1513-5.13 (test d'endurance de point chaud)Objectif : Évaluer la capacité des modules à résister aux changements de chaleur périodiques au fil du temps, généralement associés à des scénarios de défaillance tels que des puces cellulaires gravement fissurées ou mal adaptées, des défaillances de circuit ouvert en un seul point ou des ombres inégales (parties ombrées). jeEEE1513-5.14 Test d'exposition extérieure (Test d'exposition extérieure)Objectif : Afin d'évaluer de manière préliminaire la capacité du module à résister à l'exposition aux environnements extérieurs (y compris les rayons ultraviolets), l'efficacité réduite du produit peut ne pas être détectée par des tests en laboratoire.IEEE1513-5.15 Test d'endommagement du faisceau hors axeObjectif : S'assurer que toute partie du module est détruite en raison de la déviation du module du faisceau de rayonnement solaire concentré. 
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  • Application de la chambre de cycle de température TCT dans l'industrie de la communication optique Application de la chambre de cycle de température TCT dans l'industrie de la communication optique
    Sep 27, 2024
    Application de la chambre de cycle de température TCT dans l'industrie de la communication optiqueL'arrivée de la 5G fait ressentir le développement rapide de l'Internet mobile, et la technologie de communication optique a également été développée en tant que base importante. À l'heure actuelle, la Chine a construit le plus long réseau de fibres optiques au monde et, avec les progrès continus de la technologie 5G, la technologie de communication optique sera plus largement utilisée. Le développement de la technologie de communication optique permet non seulement aux utilisateurs de bénéficier d’une vitesse de réseau plus rapide, mais apporte également davantage d’opportunités et de défis. Par exemple, de nouvelles applications telles que les jeux en nuage, la réalité virtuelle et la réalité augmentée nécessitent des réseaux plus stables et à haut débit, et la technologie de communication optique peut répondre à ces besoins. Dans le même temps, la technologie de communication optique a également apporté davantage d'opportunités d'innovation, telles que les soins médicaux intelligents, la fabrication intelligente et d'autres domaines, qui utiliseront la technologie de communication optique pour obtenir un fonctionnement plus efficace et plus précis. Mais tu sais quoi ? Cette technologie étonnante ne peut être réalisée sans le crédit des équipements de tests macro-environnementaux, en particulier la chambre de test de cycle de température TC, qui est une chambre de test de changement rapide de température. Cet article vous présente le responsable de la qualité des tests de fiabilité des produits de communication optique - laboratoire de changement rapide de température.Tout d’abord, parlons brièvement de la communication optique. Certains disent aussi que cela s'appelle la communication optique, donc ils sont deux au final ce n'est pas un concept. En fait, ce sont deux du même concept. La communication optique est l'utilisation de signaux optiques pour la technologie de communication, et la communication optique est basée sur la communication optique, via des dispositifs optiques tels que des fibres optiques et des câbles optiques pour réaliser la transmission de données. La technologie de communication optique est largement utilisée, comme notre utilisation quotidienne du haut débit par fibre optique, des capteurs optiques de téléphones portables, des mesures optiques dans l'aérospatiale, etc. On peut dire que la communication optique est devenue une partie importante du domaine de la communication moderne. Alors pourquoi la communication optique est-elle si populaire ? En fait, il présente de nombreux avantages, tels qu'une transmission à grande vitesse, une large bande passante, de faibles pertes, etc.Les produits de communication optique courants comprennent : les câbles optiques, les commutateurs à fibre optique, les modems à fibre optique, etc., utilisés pour transmettre et recevoir les signaux optiques des équipements de communication à fibre optique ; Le capteur de température, le capteur de contrainte, le capteur de déplacement, etc., peuvent mesurer diverses quantités physiques en temps réel et d'autres capteurs à fibre optique ; Amplificateur optique dopé à l'erbium, amplificateur optique dopé à l'ytterbium dopé à l'erbium, amplificateur Raman, etc., utilisé pour augmenter l'intensité des signaux optiques et d'autres amplificateurs optiques ; Le laser hélium-néon, le laser à diode, le laser à fibre, etc., sont des sources de lumière dans la communication optique, utilisées pour produire une lumière laser à haute luminosité, directionnelle et cohérente et d'autres lasers ; Photodétecteurs, limiteurs optiques, photodiodes, etc., pour recevoir des signaux optiques et les convertir en signaux électriques et autres récepteurs optiques ; Des commutateurs optiques, des modulateurs optiques, des réseaux optiques programmables, etc. sont utilisés pour contrôler et ajuster la transmission et le routage des signaux optiques et d'autres contrôleurs optiques. Prenons l'exemple des téléphones mobiles et parlons de l'application des produits de communication optique sur les téléphones mobiles :1. Fibre optique : la fibre optique est généralement utilisée dans le cadre de la ligne de communication. En raison de sa vitesse de transmission rapide, les signaux de communication ne sont pas facilement affectés par les interférences externes et d'autres caractéristiques. Elle est devenue un élément important de la communication par téléphone mobile.2. Convertisseur photoélectrique/module optique : le convertisseur photoélectrique et le module optique sont des dispositifs qui convertissent les signaux optiques en signaux électriques et constituent également une partie très importante de la communication par téléphone mobile. À l'ère des communications à haut débit telles que la 4G et la 5G, la vitesse et les performances de ces équipements doivent être continuellement améliorées pour répondre aux besoins d'une communication rapide et stable.3. Module caméra : dans le téléphone mobile, le module caméra comprend généralement un CCD, un CMOS, une lentille optique et d'autres pièces, et sa qualité et ses performances ont également un impact significatif sur la qualité de la communication optique du téléphone mobile.4. Affichage : les écrans de téléphones mobiles utilisent généralement OLED, AMOLED et d'autres technologies, le principe de ces technologies est lié à l'optique, mais constitue également une partie importante de la communication optique des téléphones mobiles.5. Capteur de lumière : le capteur de lumière est principalement utilisé dans les téléphones mobiles pour la détection de la lumière environnementale, la détection de proximité et la détection des gestes, et constitue également un produit de communication optique important pour les téléphones mobiles.On peut dire que les produits de communication optique remplissent tous les aspects de notre vie et de notre travail. Cependant, l'environnement de production et d'utilisation des produits de communication optique est souvent changeant, comme un environnement météorologique à haute ou basse température lors du travail à l'extérieur, ou une utilisation prolongée rencontrera également des changements de dilatation et de contraction thermique. Alors, comment parvenir à une utilisation fiable de ces produits ? Cela doit mentionner notre protagoniste d'aujourd'hui - la chambre d'essai à changement rapide de température, également connue sous le nom de boîte TC dans l'industrie des communications optiques. Afin de garantir que les produits de communication optique fonctionnent toujours normalement dans diverses conditions environnementales, il est nécessaire d'effectuer des tests rapides de changement de température sur les produits de communication optique. La chambre d'essai de changement rapide de température peut simuler une variété d'environnements de température et d'humidité différents et simuler des changements environnementaux extrêmes instantanés dans le monde réel dans une plage rapide. Alors, comment la chambre d’essai de changement rapide de température est-elle appliquée dans l’industrie des communications optiques ?1. Test de performance du module optique : le module optique est un composant clé de la communication optique, tel qu'un émetteur-récepteur optique, un amplificateur optique, un commutateur optique, etc. La chambre d'essai de changement rapide de température peut simuler différents environnements de température et tester les performances du module optique à différentes températures pour évaluer son adaptabilité et sa fiabilité.2. Test de fiabilité des dispositifs optiques : les dispositifs optiques comprennent les fibres optiques, les capteurs optiques, les réseaux, les cristaux photoniques, les photodiodes, etc. La chambre d'essai de changement rapide de température peut tester le changement de température de ces dispositifs optiques et évaluer leur fiabilité et leur durée de vie en fonction du résultats des tests.3. Test de simulation du système de communication optique : La chambre d'essai de changement rapide de température peut simuler diverses conditions environnementales dans le système de communication optique, telles que la température, l'humidité, les vibrations, etc., pour tester les performances, la fiabilité et la stabilité de l'ensemble du système.4. Recherche et développement technologique : L'industrie des communications optiques est une industrie à forte intensité technologique, qui doit constamment développer de nouvelles technologies et de nouveaux produits. La chambre d'essai de changement rapide de température peut être utilisée pour tester les performances et la fiabilité de nouveaux produits, contribuant ainsi à accélérer le développement et la commercialisation de nouveaux produits.En résumé, on peut constater que dans l’industrie des communications optiques, la chambre de test de changement rapide de température est généralement utilisée pour tester les performances et la fiabilité des modules optiques et des dispositifs optiques. Ensuite, lorsque nous utilisons la chambre de test à changement rapide de température pour les tests, différents produits de communication optique peuvent nécessiter des normes différentes. Voici les normes de test de changement rapide de température pour certains produits de communication optique courants :1. Fibre optique : Normes de test communes Il existe des normes communes de test de changement rapide de température des fibres optiques : CEI 61300-2-22 : La norme définit la méthode de test de stabilité et de durabilité des composants de fibre optique, dont la section 4.3 spécifie la température thermique. méthode de test de stabilité des composants de fibre optique, en cas de changements rapides de température des composants de fibre optique pour la mesure et l'évaluation. GR-326-CORE : Cette norme spécifie les exigences de test de fiabilité pour les connecteurs et adaptateurs de fibre optique, y compris les tests de stabilité thermique pour évaluer la fiabilité des connecteurs et adaptateurs de fibre optique dans des environnements à température variable. GR-468-CORE : Cette norme définit les spécifications de performances et les méthodes de test des connecteurs de fibre optique, y compris les tests de cycle de température, les tests de vieillissement accéléré, etc., pour vérifier la fiabilité et la stabilité des connecteurs de fibre optique dans diverses conditions environnementales. ASTM F2181 : Cette norme définit une méthode de test de défaillance des fibres dans des conditions environnementales à haute température et humidité élevée afin d'évaluer la durabilité à long terme de la fibre. Et les normes ci-dessus telles que GB/T 2423.22-2012 sont testées et évaluées pour la fiabilité de la fibre optique dans des changements rapides de température ou dans des environnements à long terme à haute température et à forte humidité, ce qui peut aider la majorité des fabricants à garantir la qualité et la fiabilité. de produits à fibres optiques.2. Convertisseur photoélectrique/module optique : Les normes courantes de test de changement rapide de température sont GB/T 2423.22-2012, GR-468-CORE, EIA/TIA-455-14 et IEEE 802.3. Ces normes couvrent principalement les méthodes de test et les étapes spécifiques de mise en œuvre des convertisseurs photoélectriques/modules optiques, qui peuvent garantir les performances et la fiabilité des produits dans différents environnements de température. Parmi eux, la norme GR-468-CORE est spécifiquement destinée aux exigences de fiabilité des convertisseurs optiques et des modules optiques, y compris les tests de cycle de température, les tests de chaleur humide et d'autres tests environnementaux, exigeant que les convertisseurs optiques et les modules optiques maintiennent des performances stables et fiables à long terme. -utilisation du terme.3. Capteur optique : Les normes courantes de test de changement rapide de température sont GB/T 27726-2011, IEC 61300-2-43 et IEC 61300-2-6. Ces normes couvrent principalement les méthodes de test et les étapes de mise en œuvre spécifiques du test de changement de température du capteur optique, qui peuvent garantir les performances et la fiabilité du produit dans différents environnements de température. Parmi eux, la norme GB/T 27726-2011 est la norme pour la méthode de test de performance des capteurs optiques en Chine, y compris la méthode de test environnemental des capteurs à fibre optique, qui exige que le capteur optique maintienne des performances stables dans une variété d'environnements de travail. . La norme CEI 60749-15 est la norme internationale pour le test de cycle de température des composants électroniques et a également une valeur de référence pour le test de changement rapide de température des capteurs optiques.4. Laser : Les normes courantes de test de changement rapide de température sont GB/T 2423.22-2012 « Test environnemental des produits électriques et électroniques, partie 2 : Test Nb : test de cycle de température », GB/T 2423.38-2002 « Méthodes de test de base pour les composants électriques, partie 38 : Test de résistance à la température (IEC 60068-2-2), GB/T 13979-2009 "Méthode de test de performance des produits laser", IEC 60825-1, IEC/TR 61282-10 et d'autres normes couvrent principalement la méthode de test de changement de température du laser et étapes de mise en œuvre spécifiques. Il peut garantir les performances et la fiabilité des produits dans différents environnements de température. Parmi eux, la norme GB/T 13979-2009 est la norme pour la méthode de test de performance des produits laser en Chine, y compris la méthode de test environnemental du. laser sous des changements de température, exigeant que le laser maintienne des performances stables dans une variété d'environnements de travail. La norme CEI 60825-1 est une spécification pour l'intégrité des produits laser, et il existe également des dispositions pertinentes pour le test de changement rapide de température des lasers. De plus, la norme IEC/TR 61282-10 est l'une des lignes directrices pour la conception de systèmes de communication à fibre optique, qui comprend des méthodes pour la protection environnementale des lasers.5. Contrôleur optique : Les normes courantes de test de changement rapide de température sont GR-1209-CORE et GR-1221-CORE. GR-1209-CORE est une norme de fiabilité pour les équipements à fibre optique, principalement destinée au test de fiabilité des connexions optiques, et spécifie l'expérience de fiabilité des systèmes de connexion optique. Parmi eux, le cycle de température rapide (FTC) est l'un des projets de test, qui consiste à tester la fiabilité des modules à fibre optique dans des conditions de température changeant rapidement. Pendant le test, le contrôleur optique doit effectuer un cycle de température compris entre -40 °C et 85 °C. Pendant le cycle de température, le module doit maintenir un fonctionnement normal et ne pas produire de sortie anormale, et la durée du test est de 100 cycles de température. . GR-1221-CORE est une norme de fiabilité pour les dispositifs passifs à fibre optique et convient au test des dispositifs passifs. Parmi eux, le test du cycle de température est l'un des éléments de test, qui nécessite également que le contrôleur optique soit testé dans la plage de -40 °C à 85 °C, et la durée du test est de 100 cycles. Ces deux normes spécifient le test de fiabilité du contrôleur optique dans un environnement de changement de température, qui peut déterminer la stabilité et la fiabilité du contrôleur optique dans des conditions environnementales difficiles.En général, différentes normes de test de changement rapide de température peuvent se concentrer sur différents paramètres de test et méthodes de test, il est recommandé de choisir les normes de test correspondantes en fonction de l'utilisation de produits spécifiques.Récemment, lorsque nous discutons de la vérification de la fiabilité des modules optiques, il existe un indicateur contradictoire, le nombre de cycles de température de vérification du module optique, il y en a 10 fois, et 20 fois, 100 fois, voire 500 fois.Définitions de fréquence dans deux normes industrielles :Les références à ces normes ont des sources claires et sont correctes.Pour le module optique direct 5G, notre avis est que le nombre de cycles est de 500 et la température est réglée entre -40 °C ~ 85 °C.Ce qui suit est la description du 20/10/100/500 ci-dessus dans le texte original du GR-468 (2004)En raison de l'espace limité, cet article présente l'utilisation d'une chambre d'essai à changement rapide de température dans l'industrie des communications optiques. Si vous avez des questions concernant l'utilisation de la chambre d'essai à changement rapide de température et d'autres équipements de test environnemental, n'hésitez pas à discuter avec nous et à apprendre ensemble.
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  • CEI 60068-2 CEI 60068-2
    Sep 26, 2024
    CEI 60068-2 Instructions:La CEI (Association électrotechnique internationale) est la plus ancienne organisation non gouvernementale internationale de normalisation électrique au monde, destinée aux moyens de subsistance des produits électroniques afin de développer des spécifications et des méthodes de test pertinentes, telles que : carte mère, ordinateurs portables, tablettes, smartphones, écrans LCD, consoles de jeux... L'esprit principal de son test est étendu à la CEI, dont le principal représentant est la CEI60068-2, les conditions de test environnemental son [test environnemental] fait référence à l'échantillon exposé à des environnements naturels et artificiels, mais les performances de son Les conditions réelles d'utilisation, de transport et de stockage sont évaluées. Le test environnemental de l’échantillon peut être uniforme et linéaire grâce à l’utilisation de normes standardisées. Les tests environnementaux peuvent simuler si le produit peut s'adapter aux changements environnementaux (température, humidité, vibrations, changement de température, choc thermique, brouillard salin, poussière) à différentes étapes (stockage, transport, utilisation). Et vérifiez que les caractéristiques et la qualité du produit lui-même n'en seront pas affectées, basse température, haute température, impact de température peut produire une contrainte mécanique, cette contrainte rend l'échantillon de test plus sensible au test ultérieur, impact, vibration peut produire une contrainte mécanique. stress, ce stress peut rendre l'échantillon immédiatement endommagé, la pression de l'air, la chaleur humide alternée, la chaleur humide constante, l'application de corrosion de ces tests et peuvent être des effets continus des tests de contrainte thermique et mécanique.Partage important des spécifications CEI :IEC69968-2-1- FroidObjectif du test : tester la capacité des composants, équipements ou autres composants automobiles à fonctionner et à stocker à basse température.Les méthodes de test sont divisées en :1.Aa : Méthode de changement soudain de température pour les échantillons non thermiques2.Ab : Méthode du gradient de température pour les échantillons non thermiques3.Ad : méthode du gradient de température de l'échantillon thermogéniqueNote:Aa :1. Test statique (sans alimentation).2. Refroidissez d'abord à la température spécifiée dans la spécification avant de placer la pièce à tester.3. Après stabilité, la différence de température de chaque point de l'échantillon ne dépasse pas ± 3 ℃.4. Une fois le test terminé, l'échantillon est placé sous pression atmosphérique standard jusqu'à ce que le brouillard soit complètement éliminé : aucune tension n'est ajoutée à l'échantillon pendant le processus de transfert.5. Mesurez après retour à l'état d'origine (au moins 1 heure).Ab :1. Test statique (sans alimentation).2. L'échantillon est placé dans l'armoire à température ambiante et le changement de température de l'armoire ne dépasse pas 1 ℃ par minute.3. L'échantillon doit être conservé dans l'armoire après l'essai, et le changement de température de l'armoire ne doit pas dépasser 1 ℃ par minute pour revenir à la pression atmosphérique standard ; L'échantillon ne doit pas être chargé lors d'un changement de température.4. Mesurez après retour à l'état d'origine (au moins 1 heure). (La différence entre la température et la température de l'air est supérieure à 5 ℃).Ac :1. Test dynamique (plus alimentation) lorsque la température de l'échantillon est stable après le chargement, la température de la surface de l'échantillon est le point le plus chaud.2. L'échantillon est placé dans l'armoire à température ambiante et le changement de température de l'armoire ne dépasse pas 1 ℃ par minute.3. L'échantillon doit être conservé dans l'armoire après le test, et le changement de température de l'armoire ne doit pas dépasser 1 ℃ par minute et revenir à la pression atmosphérique standard ; L'échantillon ne doit pas être chargé lors d'un changement de température.4. Mesurez après retour à l'état d'origine (au moins 1 heure).Conditions d'essai :1. Température :-65,-55,-40,-25,-10,-5,+5°C2. Temps de résidence : 2/16/72/96 heures.3. Taux de variation de température : pas plus de 1 ℃ par minute.4. Erreur de tolérance :+3°C.Configuration des tests :1. Les échantillons générateurs de chaleur doivent être placés au centre de l'enceinte de test et sur la paroi de l'enceinte > 15 cm.Échantillon à échantillon > 15 cm de l'enceinte de test au rapport volume de test > 5 : 1.2. Pour les échantillons générant de la chaleur, si la convection d'air est utilisée, le débit doit être maintenu au minimum.3. L'échantillon doit être déballé et le luminaire doit avoir les caractéristiques de conduction thermique élevée. CEI 60068-2-2- Chaleur sècheObjectif du test : tester la capacité des composants, équipements ou autres produits composants à fonctionner et à stocker dans des environnements à haute température.La méthode de test est la suivante :1. Ba : Méthode de changement soudain de température pour les échantillons non thermiques2.Bb : Méthode du gradient de température pour les échantillons non thermiques3.Bc : Méthode de changement soudain de température pour les échantillons thermogéniques4.Bd : Méthode du gradient de température pour les échantillons thermogéniquesNote:Ba :1. Test statique (sans alimentation).2. Refroidissez d'abord à la température spécifiée dans la spécification avant de placer la pièce à tester.3. Après stabilité, la différence de température de chaque point de l'échantillon ne dépasse pas +5℃.4. Une fois le test terminé, placez l'échantillon sous pression atmosphérique standard et remettez-le dans son état d'origine (au moins 1 heure).Sib :1. Test statique (sans alimentation).2. L'échantillon est placé dans l'armoire à température ambiante, et le changement de température de l'armoire ne dépasse pas 1 ℃ par minute, et la température est réduite à la valeur de température spécifiée dans les spécifications.3. L'échantillon doit être conservé dans l'armoire après l'essai, et le changement de température de l'armoire ne doit pas dépasser 1 ℃ par minute pour revenir à la pression atmosphérique standard ; L'échantillon ne doit pas être chargé lors d'un changement de température.4. Mesurez après retour à l'état d'origine (au moins 1 heure).avant JC :1. Test dynamique (alimentation externe) Lorsque la température de l'échantillon est stable après le chargement, la différence entre la température du point le plus chaud de la surface de l'échantillon et la température de l'air est supérieure à 5 ℃.2. Chauffez jusqu'à la température spécifiée dans la spécification avant de placer la pièce à tester.3. Après stabilité, la différence de température de chaque point de l'échantillon ne dépasse pas +5℃.4. Une fois le test terminé, l'échantillon sera placé sous la pression atmosphérique standard et la mesure sera effectuée après retour à l'état d'origine (au moins 1 heure).5. La température moyenne du point décimal sur le plan de 0 ~ 50 mm sur la surface inférieure de l'échantillon.BD :1. Test dynamique (alimentation externe) lorsque la température de l'échantillon est stable après le chargement, la température du point le plus chaud sur la surface de l'échantillon est différente de plus de 5 °C de la température de l'air.2. L'échantillon est placé dans l'armoire à température ambiante et le changement de température de l'armoire ne dépasse pas 1 ℃ par minute et atteint la valeur de température spécifiée.3. Retour à la pression atmosphérique standard ; L'échantillon ne doit pas être chargé lors d'un changement de température.4. Mesurez après retour à l'état d'origine (au moins 1 heure).Conditions d'essai :1. La température 1000,800,630,500,400,315,250,200,175,155,125,100,85,70,55,40,30 ℃.1. Temps de résidence : 2/16/72/96 heures.2. Taux de variation de température : pas plus de 1 ℃ par minute. (Moyenne en 5 minutes)3. Erreur de tolérance : tolérance de ±2℃ en dessous de 200℃. (Tolérance 200 ~ 1000 ℃ ± 2%) CEI 60068-2-2- Méthode d'essai Ca : Chaleur humide constante1. Objectif du test :Le but de cette méthode d'essai est de déterminer l'adaptabilité des composants, équipements ou autres produits au fonctionnement et au stockage à température constante et à humidité relative élevée.Étape 2 : PortéeCette méthode de test peut être appliquée à des échantillons dissipant ou non la chaleur.3. Aucune limite4. Étapes du test :4.1 Les échantillons doivent être inspectés visuellement, électriquement et mécaniquement conformément aux spécifications pertinentes avant les essais.4.2 L'éprouvette doit être placée dans l'enceinte d'essai conformément aux spécifications pertinentes. Afin d'éviter la formation de gouttelettes d'eau sur l'éprouvette après son placement dans l'enceinte, il est préférable de préchauffer à l'avance la température de l'éprouvette à la température ambiante dans l'enceinte d'essai.4.3 Le spécimen doit être isolé conformément à la résidence spécifiée.4.4 Si cela est spécifié dans les spécifications pertinentes, les tests et mesures fonctionnels doivent être effectués pendant ou après l'essai, et les tests fonctionnels doivent être effectués conformément au cycle requis dans les spécifications, et les éprouvettes ne doivent pas être retirées de l'essai. armoire.4.5 Après l'essai, l'éprouvette doit être placée dans des conditions atmosphériques standard pendant au moins une heure et au plus deux heures pour revenir à son état d'origine. En fonction des caractéristiques de l'échantillon ou des différentes énergies du laboratoire, l'échantillon peut être retiré ou conservé dans l'enceinte de test pour attendre sa récupération, si vous souhaitez que le temps soit aussi court que possible, de préférence pas supérieur à cinq minutes, si elle est maintenue dans l'armoire, l'humidité doit être réduite à 73 % à 77 % d'humidité relative dans les 30 minutes, tandis que la température doit également atteindre la température du laboratoire dans les 30 minutes + plage de 1 ℃.5. Conditions d'essai5.1 Température d'essai : La température dans l'enceinte d'essai doit être contrôlée dans la plage de 40+2°C.5.2 Humidité relative : L'humidité dans l'enceinte d'essai doit être contrôlée à 93(+2/-3) % R.H. Dans la plage.5.3 Temps de résidence : Le temps de résidence peut être de 4 jours, 10 jours, 21 jours ou 56 jours.5.4 Tolérance de test : la tolérance de température est de +2 ℃, erreur de mesure du contenu du paquet, changement lent de température et différence de température dans l'armoire de température. Cependant, afin de faciliter le maintien de l'humidité dans une certaine plage, la température de deux points quelconques de l'enceinte d'essai doit être maintenue autant que possible à tout moment dans la plage minimale. Si la différence de température dépasse 1°C, l'humidité évolue au-delà de la plage autorisée. Par conséquent, même les changements de température à court terme peuvent devoir être contrôlés à moins de 1°C.6. Configuration des tests6.1 Des dispositifs de détection de température et d'humidité doivent être installés dans l'enceinte d'essai pour surveiller la température et l'humidité dans l'enceinte.6.2 Il ne doit y avoir aucune gouttelette d'eau de condensation sur l'éprouvette au sommet ou sur la paroi de l'enceinte d'essai.6.3 L'eau condensée dans l'enceinte d'essai doit être évacuée en continu et ne doit pas être réutilisée à moins qu'elle ne soit purifiée (re-purifiée).6.4 Lorsque l'humidité dans l'enceinte d'essai est obtenue en pulvérisant de l'eau dans l'enceinte d'essai, le coefficient de résistance à l'humidité ne doit pas être inférieur à 500 Ω.7. Autre7.1 Les conditions de température et d'humidité dans l'enceinte d'essai doivent être uniformes et similaires à celles à proximité du capteur de température et d'humidité.7.2 Les conditions de température et d'humidité dans l'enceinte d'essai ne doivent pas être modifiées pendant la mise sous tension ou le test fonctionnel de l'échantillon.7.3 Les précautions à prendre lors de l'élimination de l'humidité de la surface de l'éprouvette doivent être détaillées dans les spécifications pertinentes. CEI 68-2-14 Méthode d'essai N : Variation de température1. Objectif du testLe but de cette méthode d’essai est de déterminer l’effet de l’échantillon sur l’environnement de changement de température ou de changement continu de température.Étape 2 : PortéeCette méthode de test peut être divisée en :Méthode de test Na : changement rapide de température dans un temps spécifiéMéthode d'essai Nb : Changement de température à une variabilité de température spécifiéeMéthode de test Nc : Changement rapide de température par méthode de double immersion liquide.Les deux premiers points s'appliquent aux composants, équipements ou autres produits, et le troisième point s'applique aux joints verre-métal et produits similaires.Étape 3 LimiteCette méthode de test ne valide pas les effets environnementaux à haute ou basse température, et si de telles conditions doivent être validées, « Méthode de test IEC68-2-1 A : « froid » ou « Méthode de test IEC 60068-2-2 B : chaleur sèche ». devrait être utilisé.4. Procédure d'essai4.1 Méthode d'essai Na :Changement rapide de température dans un temps précis4.1.1 Les échantillons doivent être inspectés visuellement, électriquement et mécaniquement conformément aux spécifications pertinentes avant les essais.4.1.2 Le type d'échantillon doit être déballé, non alimenté et prêt à l'emploi ou dans d'autres conditions spécifiées dans les spécifications pertinentes. L’état initial de l’échantillon était la température ambiante du laboratoire.4.1.3 Ajustez la température des deux armoires de température respectivement aux conditions de température haute et basse spécifiées.4.1.4 Placer l'échantillon dans l'enceinte basse température et le maintenir au chaud selon le temps de séjour spécifié.4.1.5 Déplacez l'échantillon dans l'enceinte haute température et maintenez-le au chaud selon le temps de séjour spécifié.4.1.6 Le temps de transfert de haute et basse température doit être soumis aux conditions d'essai.4.1.7 Répétez la procédure des étapes 4.1.4 et 4.1.5 quatre fois4.1.8 Après l'essai, l'échantillon doit être placé dans des conditions atmosphériques standard et conservé pendant un certain temps pour que l'échantillon atteigne une stabilité de température. Le délai de réponse doit se référer à la réglementation en vigueur.4.1.9 Après l'essai, les échantillons doivent être inspectés visuellement, électriquement et mécaniquement conformément aux spécifications pertinentes.4.2 Méthode d'essai Nb :Changement de température à une variabilité de température spécifique4.2.1 Les échantillons doivent être inspectés visuellement, électriquement et mécaniquement conformément aux spécifications pertinentes avant les essais.4.2.2 Placer l'éprouvette dans l'enceinte thermique. La forme de l'éprouvette doit être déballée, non alimentée et prête à l'emploi ou dans d'autres conditions spécifiées dans les spécifications pertinentes. L’état initial de l’échantillon était la température ambiante du laboratoire.Le spécimen peut être rendu opérationnel si la spécification pertinente l'exige.4.2.3 La température de l'armoire doit être abaissée jusqu'à la condition de basse température prescrite et l'isolation doit être effectuée conformément au temps de séjour prescrit.4.2.4 La température de l'armoire doit être élevée jusqu'à la condition de température élevée spécifiée et la conservation de la chaleur doit être effectuée en fonction du temps de séjour spécifié.4.2.5 La variabilité de la température haute et basse doit être soumise aux conditions d'essai.4.2.6 Répétez la procédure des étapes 4.2.3 et 4.2.4 :Des tests électriques et mécaniques doivent être effectués pendant l'essai.Enregistrez le temps utilisé pour les tests électriques et mécaniques.Après le test, l'échantillon doit être placé dans des conditions atmosphériques standard et conservé pendant un certain temps pour que l'échantillon atteigne le temps de récupération de la stabilité de la température indiqué dans les spécifications pertinentes.Après l'essai, les échantillons doivent être inspectés visuellement, électriquement et mécaniquement conformément aux spécifications pertinentes.5. Conditions d'essaiLes conditions de test peuvent être sélectionnées par les conditions de température et la durée de test appropriées suivantes ou conformément aux spécifications pertinentes,5.1 Méthode d'essai Na :Changement rapide de température dans un temps précisHaute température : 1000800630500400315250200175155125100,85,70,55,4030°CBasse température :-65,-55,-40,-25.-10.-5 °CHumidité : La teneur en vapeur par mètre cube d'air doit être inférieure à 20 grammes (équivalent à 50 % d'humidité relative à 35°C).Temps de séjour : Le temps de réglage de la température de l'armoire thermique peut être de 3 heures, 2 heures, 1 heure, 30 minutes ou 10 minutes, s'il n'y a aucune disposition, il est réglé à 3 heures. Une fois l'éprouvette placée dans l'enceinte thermique, le temps d'ajustement de la température ne peut pas dépasser le dixième du temps de séjour. Temps de transfert : manuel 2 à 3 minutes, automatique moins de 30 secondes, petit échantillon moins de 10 secondes.Nombre de cycles :5 cycles.Tolérance de test : La tolérance de température inférieure à 200 ℃ est de +2 ℃La tolérance de température entre 250 et 1000C est de +2% de la température d'essai. Si la taille de l'armoire thermique ne peut pas répondre aux exigences de tolérance ci-dessus, la tolérance peut être assouplie : la tolérance de la température inférieure à 100 °C est de ±3 °C et la tolérance de la température entre 100 et 200 °C est de ±5 °C (la tolérance de relâchement doit être indiquée dans le rapport).5.2 Méthode d'essai Nb :Changement de température à une variabilité de température spécifiqueHaute température : 1000800630500400315250200175155125100,85,70 55403 0 'CBasse température :-65,-55,-40,-25,-10,-5,5℃Humidité : La vapeur par mètre cube d'air doit être inférieure à 20 grammes (équivalent à 50 % d'humidité relative à 35°C) Temps de séjour : y compris le temps de montée et de refroidissement peut être de 3 heures, 2 heures, 1 heure, 30 minutes ou 10 minutes , s'il n'y a pas de disposition, réglé sur 3 heures.Variabilité de la température : La fluctuation moyenne de la température de l'armoire thermique en 5 minutes est de 1+0,2 °C/min, 3+0,6 °C/min ou 5+1 °C/min.Nombre de cycles :2 cycles.Tolérance de test : La tolérance de température inférieure à 200 ℃ est de +2 ℃.La tolérance de température entre 250 et 1000℃C est de +2% de la température d'essai. Si la taille de l'armoire thermique ne peut pas répondre aux exigences de tolérance ci-dessus, la tolérance peut être assouplie. La tolérance de la température inférieure à 100°C est de +3°C. La température comprise entre 100°C et 200°C est de +5°C. (La tolérance de relâchement doit être indiquée dans le rapport).6. Configuration des tests6.1 Méthode d'essai Na :Changement rapide de température dans un temps précisLa différence entre la température de la paroi intérieure des armoires à haute et basse température et les spécifications du test de température ne doit pas dépasser 3 % et 8 % (indiqués en °K) respectivement pour éviter les problèmes de rayonnement thermique.L'échantillon thermogénique doit être placé autant que possible au centre de l'enceinte d'essai, et la distance entre l'échantillon et la paroi de l'armoire, l'échantillon et l'échantillon doit être supérieure à 10 cm, et le rapport entre le volume et la température l'armoire et le spécimen doivent être supérieurs à 5:1.6.2 Méthode d'essai Nb :Changement de température à une variabilité de température spécifiqueLes échantillons doivent être inspectés visuellement, électriquement et mécaniquement conformément aux spécifications pertinentes avant les essais.L'échantillon doit être déballé, non alimenté et prêt à l'emploi ou dans d'autres conditions spécifiées dans les spécifications pertinentes. L’état initial de l’échantillon était la température ambiante du laboratoire.Ajustez la température des deux armoires de température respectivement aux conditions de température haute et basse spécifiéesL'échantillon est placé dans une armoire à basse température et maintenu au chaud selon le temps de séjour spécifié.L'échantillon est placé dans une enceinte haute température et isolé selon le temps de séjour spécifié.Le temps de transfert de haute et basse température doit être effectué selon les conditions d'essai.Répétez la procédure des étapes d et e quatre fois.Après le test, l'échantillon doit être placé dans des conditions atmosphériques standard et conservé pendant un certain temps pour que l'échantillon atteigne le temps de récupération de la stabilité de la température indiqué dans les spécifications pertinentes.Après l'essai, les échantillons doivent être inspectés visuellement, électriquement et mécaniquement conformément aux spécifications pertinentes.6.3 Méthode d'essai NC :Changement rapide de température de la méthode de trempage double liquideLe liquide utilisé dans l'essai doit être compatible avec l'échantillon et ne doit pas endommager l'échantillon.7. Autres7.1 Méthode d'essai Na :Changement rapide de température dans un temps précisLorsque l'échantillon est placé dans l'enceinte thermique, la température et le débit d'air dans l'enceinte doivent atteindre la spécification de température et la tolérance spécifiées dans un délai d'un dixième du temps de maintien.L'air dans l'enceinte doit être maintenu en cercle et le débit d'air à proximité de l'échantillon ne doit pas être inférieur à 2 mètres par seconde (2 m/s).Si l'échantillon est transféré de l'enceinte à haute ou basse température, le temps de maintien ne peut pas être complété pour une raison quelconque, il restera dans l'état de maintien précédent (de préférence à basse température).7.2 Méthode d'essai Nb :L'air dans l'enceinte doit être maintenu dans un cercle à une variabilité de température spécifique, et le débit d'air à proximité de l'échantillon ne doit pas être inférieur à 2 mètres par seconde (2 m/s).7.3 Méthode d'essai NC :Changement rapide de température de la méthode de trempage double liquideLorsque l'échantillon est immergé dans le liquide, il peut être rapidement transféré entre les deux récipients et le liquide ne peut pas être agité. 
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  • Que sont les dispositifs antidéflagrants à haute et basse température ? Que sont les dispositifs antidéflagrants à haute et basse température ?
    Sep 26, 2024
    Que sont les dispositifs antidéflagrants à haute et basse température ?En raison de la particularité du produit testé, pendant le processus de test, le produit testé peut produire une grande quantité de gaz. à l'état de haute température ou de haute pression, qui pourrait prendre feu et exploser. Afin d'assurer la sécurité de la production, des dispositifs de protection préventive de sécurité peuvent être utilisés en option. Par conséquent, le chambre d'essai à haute et basse température doit ajouter des dispositifs spéciaux - des dispositifs antidéflagrants lors du test de ces produits spéciaux. Aujourd'hui, parlons de ce que sont les dispositifs antidéflagrants à haute et basse température.1. Orifice de décompressionLorsque l'air généré dans la chambre d'essai augmente et que la pression du gaz dans la chambre atteint un seuil, l'orifice de décompression s'ouvre automatiquement et libère la pression vers l'extérieur. Cette conception garantit que lorsque le système est en surpression, la pression peut être relâchée, empêchant ainsi le système de s'effondrer ou d'exploser. L'emplacement et le nombre d'orifices de décompression sont déterminés en fonction de la conception spécifique du système d'extinction d'incendie et des exigences d'application.2. Détecteur de fuméeLe détecteur de fumée réalise principalement la prévention des incendies en surveillant la concentration de fumée. Le capteur de fumée ionique est utilisé à l’intérieur du détecteur de fumée. Le capteur de fumée ionique est une sorte de capteur doté d’une technologie avancée et d’un fonctionnement stable et fiable. Lorsque la concentration de particules de fumée dans la chambre est supérieure au seuil, elle détectera et déclenchera une alarme pour rappeler à la production d'arrêter le fonctionnement et d'obtenir l'effet de prévention des incendies.3. Détecteur de gazUn détecteur de gaz est un instrument qui détecte la concentration d'un gaz. L'instrument convient aux endroits dangereux où existent des gaz combustibles ou toxiques et peut détecter en continu la teneur du gaz mesuré dans l'air dans la limite inférieure d'explosivité pendant une longue période. Le gaz se diffuse dans l'électrode de travail du capteur à travers l'arrière du film poreux, où le gaz est oxydé ou réduit. Cette réaction électrochimique provoque une modification du courant circulant dans le circuit externe, et la concentration de gaz peut être mesurée en mesurant l'ampleur du courant.4. Système d'évacuation des fuméesL’entrée d’air du ventilateur sous pression est directement reliée à l’air extérieur. Afin d'éviter que l'air extérieur ne soit pollué par les fumées, l'entrée d'air du ventilateur de soufflage ne doit pas être située au même niveau que la sortie d'air de la machine d'extraction. Une vanne d'air unidirectionnelle doit être installée sur le tuyau d'air de sortie ou d'entrée du ventilateur. Le système d'évacuation des fumées mécanique adopte un ventilateur d'évacuation des fumées pour l'air d'évacuation mécanique. Selon les informations pertinentes, un système d'évacuation mécanique des fumées bien conçu peut évacuer 80 % de la chaleur de l'incendie, de sorte que la température de la scène de l'incendie soit considérablement réduite et joue un rôle important dans la sécurité de l'évacuation du personnel et de l'incendie. lutte.5. Serrure électromagnétique et boucle de porte mécaniqueLa serrure électromagnétique utilise le principe électromagnétique pour réaliser la fixation du corps de la serrure, sans qu'il soit nécessaire d'utiliser une languette de verrouillage mécanique, de sorte que la serrure électromagnétique n'existe pas de possibilité d'endommagement mécanique de la languette de verrouillage ou de destruction forcée. La serrure électromagnétique a une résistance anti-impact élevée, lorsque la force d'impact externe agit sur le corps de la serrure, le corps de la serrure ne sera pas facilement détruit et certaines mesures de protection seront prises en cas d'explosion.6. Dispositif d'extinction automatique d'incendieLe dispositif d'extinction automatique d'incendie est principalement composé de quatre parties : détecteur (détecteur d'énergie thermique, détecteur de flamme, détecteur de fumée), extincteur (extincteur à dioxyde de carbone), alarme numérique de contrôle de température et module de communication. Grâce au module de communication numérique de l'appareil, les changements de température en temps réel, l'état de l'alarme et les informations sur l'extincteur dans la zone d'incendie peuvent être surveillés et contrôlés à distance, ce qui peut non seulement surveiller à distance les différents états du dispositif d'extinction automatique d'incendie, mais maîtrisez également les changements en temps réel dans la zone d'incendie, ce qui peut minimiser les pertes de vies et de biens lorsque l'incendie se produit.7. Indicateur et voyant d'avertissementCommuniquez l’état de l’équipement ou l’état de la transmission par des signaux visuels et acoustiques aux opérateurs de machines, aux techniciens, aux responsables de production et au personnel de l’usine. 
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