Instructions:Tests précoces de cycles de température regardez uniquement la température de l’air du four d’essai. À l'heure actuelle, conformément aux exigences des normes internationales pertinentes, la variabilité de la température du test du cycle de température ne se réfère pas à la température de l'air mais à la température de surface du produit à tester (par exemple, la variabilité de la température de l'air du four d'essai est de 15° C/min, mais la variabilité réelle de la température mesurée sur la surface du produit à tester peut être seulement de 10 à 11°C/min), et la variabilité de la température qui va augmenter et refroidir nécessite également de la symétrie, de la répétabilité (l'augmentation et la la forme d'onde de refroidissement de chaque cycle est la même) et linéaire (le changement de température et la vitesse de refroidissement des différentes charges sont les mêmes). De plus, les joints de soudure sans plomb et l'évaluation de la durée de vie des pièces dans les processus avancés de fabrication de semi-conducteurs comportent également de nombreuses exigences en matière de tests de cycles de température et de chocs thermiques, leur importance est donc visible (telle que : JEDEC-22A-104F-2020, IPC9701A-2006). , MIL-883K-2016). Les spécifications internationales pertinentes pour les véhicules électriques et l'électronique automobile, leurs principaux tests sont également basés sur le test du cycle de température de la surface du produit (tels que : S016750, AEC-0100, LV124, GMW3172). Spécifications relatives aux exigences de contrôle du cycle de température de surface du produit à tester :1. Plus la différence entre la température de la surface de l’échantillon et la température de l’air est petite, mieux c’est.2. L'augmentation et la diminution du cycle de température doivent être supérieures à la température (dépasser la valeur définie, mais ne pas dépasser la limite supérieure requise par les spécifications).3. La surface de l'échantillon est immergée dans les plus brefs délais. Temps (le temps de trempage est différent du temps de séjour). Machine d'essai de contrainte thermique (TSC) de LAB COMPANION dans le test de cycle de température du produit à tester caractéristiques de contrôle de la température de surface :1. Vous pouvez choisir [température de l'air] ou [contrôle de la température du produit à tester] pour répondre aux exigences de différentes spécifications.2. Le taux de changement de température peut être sélectionné [température égale] ou [température moyenne], ce qui répond aux exigences de différentes spécifications.3. L'écart de variabilité de température entre le chauffage et le refroidissement peut être réglé séparément.4. Un écart de surchauffe peut être défini pour répondre aux exigences de la spécification.5.[cycle de température] et [choc de température] peuvent être sélectionnés pour le contrôle de la température de la table. Exigences IPC pour les tests de cycle de température des produits :Exigences en matière de PCB : La température maximale du cycle de température doit être inférieure de 25 °C à la valeur de température du point de transfert du verre (Tg) de la carte PCB.Exigences PCBA : La variabilité de la température est de 15°C/min. Exigences pour la soudure :1. Lorsque le cycle de température est inférieur à -20 °C, supérieur à 110 °C ou contient les deux conditions ci-dessus en même temps, plusieurs mécanismes d'endommagement peuvent survenir sur la connexion de soudage du fil de soudure. Ces mécanismes ont tendance à s’accélérer mutuellement, conduisant à un échec précoce.2. Lors d'un changement lent de température, la différence entre la température de l'échantillon et la température de l'air dans la zone de test doit être de quelques degrés. Exigences relatives à la réglementation des véhicules : Selon AECQ-104, TC3(40°C←→+125°C) ou TC4(-55°C←→+125°C) est utilisé en fonction de l'environnement de la salle des machines de la voiture.
Bellcore GR78-CORE est l'une des spécifications utilisées dans les premières mesures de résistance d'isolation de surface (telles que IPC-650). Les précautions pertinentes dans ce test sont organisées pour référence du personnel qui doit effectuer ce test, et nous pouvons également avoir une compréhension préliminaire de cette spécification.Objectif du test :Test de résistance d'isolation de surface1. Chambre d'essai à température et humidité constantes : les conditions d'essai minimales sont de 35 °C±2°C/85 %R.H., 85 ±2°C/85 %R.H.2. Système de mesure de migration d'ions : Permettant de mesurer la résistance d'isolement du circuit de test dans ces conditions, une alimentation pourra fournir 10 Vdc / 100μA. Procédure d'essai :un. L'objet à tester est testé après 24 heures à 23°C (73,4° F)/50%R.H. environnementb. Placez les modèles de test limités sur un support approprié et gardez les circuits de test à au moins 0,5 pouces l'un de l'autre, sans obstruer le flux d'air, et le support dans le four jusqu'à la fin de l'expérience.c. Placez l'étagère au centre de la chambre de test à température et humidité constantes, alignez et mettez en parallèle la carte de test avec le flux d'air dans la chambre, et dirigez la ligne vers l'extérieur de la chambre, de sorte que le câblage soit loin du circuit de test. .d. Fermez la porte du four et réglez la température à 35 ±2 °C, au moins 85 % d'humidité relative. et laissez le four passer plusieurs heures à se stabilisere. Après 4 jours, la résistance d'isolement sera mesurée et la valeur mesurée sera enregistrée périodiquement entre 1 et 2,2 et 3,3 et 4, 4 et 5 en utilisant une tension appliquée de 45 ~ 100 Vdc. Dans les conditions de test, le test envoie la tension mesurée au circuit après 1 minute. 2 et 4 sont périodiquement à un potentiel identique. Et 5 périodiquement à des potentiels opposés.f. Cette condition s'applique uniquement aux matériaux transparents ou translucides, tels que les masques de soudure et les vernis de protection.g. En ce qui concerne les cartes de circuits imprimés multicouches requises pour les tests de résistance d'isolement, la seule procédure normale sera utilisée pour tester la résistance d'isolement des produits de circuits. Les procédures de nettoyage supplémentaires ne sont pas autorisées. Chambre d'essai associée : chambre de température et d'humiditéMéthode de détermination de la conformité :1. Une fois le test de migration électronique terminé, l'échantillon de test est retiré du four de test, éclairé par l'arrière et testé à un grossissement de 10 fois, et il ne sera pas constaté qu'il réduit le phénomène de migration électronique (croissance filamentaire) de plus de 20. % entre les conducteurs.2. Les adhésifs ne seront pas utilisés comme base de republication lors de la détermination de la conformité à la méthode d'essai 2.6.11 de l'IPC-TM-650[8] pour examiner l'apparence et la surface élément par élément.La résistance d'isolement ne répond pas aux exigences pour les raisons suivantes :1. Les contaminants soudent les cellules comme des fils sur la surface isolante du substrat, ou sont laissés tomber par l'eau du four d'essai (chambre)2. Les circuits incomplètement gravés réduiront la distance d'isolation entre les conducteurs de plus que les exigences de conception autorisées.3. Frotte, casse ou endommage considérablement l'isolation entre les conducteurs
Le rodage est un test de contrainte électrique qui utilise la tension et la température pour accélérer la panne électrique d'un appareil. Le rodage simule essentiellement la durée de vie du dispositif, puisque l'excitation électrique appliquée pendant le rodage peut refléter la polarisation la plus défavorable à laquelle le dispositif sera soumis au cours de sa durée de vie utile. Selon la durée de rodage utilisée, les informations de fiabilité obtenues peuvent concerner le début de vie de l'appareil ou son usure. Le déverminage peut être utilisé comme moniteur de fiabilité ou comme écran de production pour éliminer les mortalités infantiles potentielles du lot. Le rodage est généralement effectué à 125 °C, avec une excitation électrique appliquée aux échantillons. Le processus de rodage est facilité par l'utilisation de cartes de rodage (voir Fig. 1) sur lesquelles les échantillons sont chargés. Ces cartes de déverrouillage sont ensuite insérées dans le four de déverrouillage (voir Fig. 2), qui fournit les tensions nécessaires aux échantillons tout en maintenant la température du four à 125 °C. La polarisation électrique appliquée peut être statique ou dynamique. en fonction du mécanisme de défaillance accéléré. Figure 1. Photo de cartes de rodage nues et équipées de socketsLa distribution du cycle de vie de fonctionnement d'une population d'appareils peut être modélisée sous la forme d'une courbe de baignoire, si les pannes sont tracées sur l'axe des y par rapport à la durée de vie de fonctionnement sur l'axe des x. La courbe de la baignoire montre que les taux de défaillance les plus élevés rencontrés par une population d'appareils se produisent au début du cycle de vie, ou au début de la vie, et pendant la période d'usure du cycle de vie. Entre le début de la vie et les phases d’usure, il y a une longue période pendant laquelle les appareils tombent en panne très rarement. Figure 2. Deux exemples de fours à combustionLe rodage du moniteur de défaillance précoce (ELF), comme son nom l'indique, est effectué pour éliminer les défaillances potentielles en début de vie. Elle dure 168 heures ou moins, et normalement seulement 48 heures. Les pannes électriques après le rodage du moniteur ELF sont connues sous le nom de pannes précoces ou de mortalité infantile, ce qui signifie que ces unités tomberont en panne prématurément si elles étaient utilisées dans leur fonctionnement normal.Le test de durée de vie en fonctionnement à haute température (HTOL) est à l'opposé du rodage du moniteur ELF, testant la fiabilité des échantillons dans leur phase d'usure. HTOL est réalisé pendant une durée de 1000 heures, avec des points de lecture intermédiaires à 168 H et 500 H.Bien que l'excitation électrique appliquée aux échantillons soit souvent définie en termes de tensions, les mécanismes de défaillance accélérés par le courant (comme l'électromigration) et les champs électriques (comme la rupture diélectrique) sont naturellement également accélérés par le rodage.
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